环球科技在此|软硬件协同与时间赛跑，倪光南：“中国体系”足以缓解芯片困局欲以弱胜强

欲以弱胜强，老拿鸡蛋碰石头显然行不通，知己知彼方能百战百胜。中国工程院院士倪光南分析认为，中国的信息产业和美国有一定差距，但整体上并不是特别大。目前短板主要集中在芯片、操作系统、工业软件以及大型基础软件等方面。倪院士认为，突破这些短板，并不会需要很长时间。
有时候想想也对，想方设法争取战略时间至关重要，与时间赛跑，要不了多久便能迎头赶上。比如5G ，美国误入毫米波的深渊；再比如手机芯片，苹果、高通坚持7nm、5nm的“超极限”不一定有好结果；对于大多数消费者而言，根本用不着那么高的性能，目前手机性能已经严重过剩。

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华为退而求其次，转而追求软硬件的高度协同也不失为一种策略。倪院士认为，虽说短期内还做不到7nm、5nm的先进制程芯片，但其实这只能影响手机业务，因为大部分科技产品使用14nm、28nm芯片已经绰绰有余。依靠中国现有的技术，依然可以制作出14nm或28nm技术的芯片。是时候架空现今智能手机的重仓模式，解除7nm、5nm身上的重担，转移一部分功能或者应用体验到22nm、28nm甚至是40nm以上的智慧产品上面，鸿蒙系统正在做这方面的努力。
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