皮皮第一人称|「周二涨停早知道」2020年06月30日( 三 )


大尺寸为光伏行业大势所趋 , 基于大尺寸硅片的高功率组件是近年来光伏行业创新的主要方向之一 。 光伏大尺寸化有望带动相应长晶炉、切片机、电池片设备新一轮更新换代 。 叠加明后年全球光伏新增需求 , 光伏设备有望迎来新一轮成长高峰期 。
晶盛机电(300316)受益光伏单晶硅新势力扩产、半导体硅片设备国产化 。
奥特维(688516)为光伏设备行业中的串焊机和硅片分选机等细分市场龙头企业 , 且不断推出贴膜机、多主栅串焊机、叠瓦机等新一代产品设备 。
【投资聚焦】
>荣耀新机即将首发LCD屏下指纹技术、相关公司望受关注
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据媒体报道 , 荣耀X10Max将于7月2日发布 , 此款新机将RGB增加为RGBW , RGBW显示屏开口率更高 , 具备更高的亮度和更低的功耗 。 同时可以丰富画面细节 , 还可显著提升屏幕亮度 。 另外 , 有消息称 , 荣耀X10Max将首发华为与京东方联合研发多时的LCD屏下指纹技术 。 分析指出 , 采用RGBW技术可更好的满足LCD屏下指纹识别显示屏更大开口率的要求 。 一直以来 , 由于技术和成本的原因 , 屏下指纹方案仅搭载于AMOLED屏上 。 随着荣耀X10Max新机的即将发布 , LCD屏下指纹识别相关技术或将再次引发关注 。
相比OLED屏下指纹识别方案 , LCD屏下指纹技术的优势在于屏幕成本低 , 良品率高 , 销量好 。 随着技术的进步 , LCD屏下指纹应用将快速爆发 。 据此前CINNOResearch月度屏下指纹市场报告数据显示 , 2020年有望成为LCD屏下指纹量产上市的元年 。 乐观预测今年出货量有望超过600万台 , 并在2021年迅速上量至5,270万台 , 至2024年 , LCD屏下指纹手机出货量有望成长至约1.9亿台 。
深天马A(000050)互动平台表示 , 今年公司LCD屏下指纹产品将会量产 , 目前在持续方案优化中 。
联创电子(002036)公司研发的屏下指纹技术支持LCD屏 。
【独家参考】
>菲利华:半导体订单量及每月出货量创历史新高
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菲利华(300395)最新机构调研纪要表示 , 公司二季度经营同比保持增长态势 , 特别是半导体领域 , 订单量和每月出货量 , 均创公司历史新高 。 公司半导体业务向全品类石英材料发展 , 电熔产品研发成功 , 送样客户得到认可 。 半导体领域向产业链下游延伸 , 从材料到制品 , 预计市场空间扩大一倍(材料、制品市场空间1:1) 。 此外 , 上海石创在并购后保持稳定的发展 , 公司将石创作为光学和半导体石英器件加工的平台来打造 , 去年7月份通过中微半导体设备(上海)股份有限公司认证 , 未来会随着半导体国产化进程不断发展壮大 。 中国半导体的发展已经成了国家意志 , 未来十四五期间的增速非常大 , 产业化趋势明显 , 对材料方面也更加重视 , 半导体国产化进程会给公司带来非常积极的影响 。
>天合光能发布首个500W级超高功率光伏电站解决方案
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天合光能(688599)近日发布全新天合智能优配Mega解决方案 , 该方案搭载500W+超高功率组件 , 在产品选型、集成设计方面进一步提高解决方案的整体性能 , 降低度电成本 。 这是继天合于2月发布500W+超高功率至尊组件后 , 在光伏5.0时代的又一个重要里程碑 。 作为业内首个500W级整体解决方案 , TrinaProMega将为至尊等超高功率组件在下游系统端的应用提供优化解决方案 。 作为全面升级的平价时代超高功率解决方案 , TrinaProMega攻克了超高功率组件在系统端的多项应用难题 。 在第一代天合智能优配的基础上 , TrinaProMega升级研发针对500W+至尊组件的大长串跟踪支架 , 进一步集成超高功率组件、高适配性跟踪支架以及天合光能自主研发的TCU、智能跟踪算法及SCADA监控系统 。 针对多样、复杂的地形、坡度、风速等应用场景 , TrinaProMega提供个性化、针对性解决方案 , 从而保障系统能效及稳定性 。 TrinaProMega能够进一步提升组件效率 , 降低度电成本 , 在平价时代保障业主获得稳定的投资收益 。