【手机芯片性能排行榜 手机芯片性能排行榜图】4月15日消息，近期一组数据显示，目前手机芯片中主要使用ARM的架构，理论上来讲，X2≈X1＞A78＞A77＞A76＞＞A75＞A73＞＞＞A55／A53 。第1、第2、第3名都必然是苹果的A15 。A15目前也有三个型号，一个是A15满血版，台积电N5P工艺，6个CPU核，5个GPU核，iPhone 13 Pro／13 Pro Max独占 。第4名则是天玑9000，台积电4nm工艺，ARMV9架构，8核CPU，10核GPU，性能功耗参数比高通的8Gen1更强，GPU稍弱一点 。

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第5名是苹果的A14，台积电5nm工艺，从多核跑分来看，比天玑9000弱一些，但比高通8Gen1好一点，上一代的A14这个成绩，足以自傲 。第6名则是高通8Gen1，三星4nm工艺，ARMV9架构，用错了三星的工艺，CPU不太行，GPU很强，但发热很猛，难以驾驭 。第7名则是高通骁龙888／888＋，三星5nm工艺，性能其实与高通8Gen1差不多，但同样是发热巨大，手机厂商们都很头痛，称之为火龙 。第8名则是天玑8100，采用台积电5nm工艺，性能较高通888级的CPU多核稍微弱一点点，但功耗控制方面其实还好一点点 。接下来第9、10、11名都是华为的，分别是麒麟9000、麒麟9000E、麒麟9000L这三颗芯片了，采用的是台积电的5nm工艺 。接下来应该是高通骁龙865＋／骁龙870、苹果A13、三星Exynos 2200、天玑1200、高通778G这些芯片了 。

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