手机芯片性能大比拼手机芯片性能对比 _小知识

2021年的3月份已经过去了，截止到第一季度，有多家手机厂商发布了上半年手机产品。现在的手机竞争已经进入到了白热化阶段，手机发布会的频率越来越高，手机各式各样的参数让我们看得眼花缭乱，有的手机一出来有时候会让我们眼前一亮，有的手机还是循规蹈矩没有多大的变化。
手机的性能万变不离其宗，起决定性作用的就是手机芯片，一块芯片的强弱能够决定手机的地位，其他厂商说出来的辅助功能仅仅是对手机有锦上添花的作用，对手机性能的影响不是很大。于是我们这次列出几款市面上经常出现的手机芯片型号，看看哪块芯片才是我们业界的No1 。

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骁龙888骁龙888是2021年高通主打的主要产品，从去年推出之后，手机业内除苹果和华为外的高端机型都基本使用了骁龙888的芯片，包括小米11系列，OPPO find x3系列。魅族18系列，vivo x60系列，统统都用的是这款芯片。

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性能配置
骁龙888由三星5nm LPE制程工艺打造，采用高通自研Kyro 680架构八核设计，配备1*2.84GHz Cortex-X1超大核+3*2.4GHz Cortex-A78大核+ 4*1.8GHz Cortex-A55节能核心，集成骁龙X60 5G基带，整合Adreno 660 GPU、Hexagon 780 DSP、Spectra 580 ISP 。
尤其是其中集成了5g基带，解决了部分传输的问题，带动5g行业的发展。

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?Exynos 2100这款猎户座2100芯片是三星本身自己打造的，为了形成自己独特的产品竞争力，单独本身做出来的一款芯片，这个芯片主要是用在了三星Galaxy S21系列上面，不过这款新片用在了欧版和本土的三星Galaxy S21当中，国行依旧用的是骁龙888芯片。

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?参数配置
?Exynos 2100采用三星 5nm EUV制程工艺打造，拥有8颗CPU内核，其中包含1*2.9GHz Cortex-X1超大核+3*Cortex-A78大核+4*A55节能核心。其GPU与Exynos 1080 相同，都是采用Mail-G78内核，但核心数提升到14个。
单单从芯片的配置来看，这个芯片完全不输其他的选手，但是在性能处理上还存在部分问题，发热和功耗问题是这款芯片亟需提升的弱项。
麒麟9000这款芯片我们都很熟悉，华为自研芯片，很可惜受到了美国商务部的打压，芯片设计出来了但是不能生产，没有工厂能够为华为代工生产，在去年的十月份生产最后一批。这个芯片主要用在华为自己的手机当中，例如华为mate40系列，华为p系列。从现在手机出货量来看，似乎这款芯片的容量库存已经不够了，后续的华为很有可能会遭遇到危机。

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参数配置
?首款基于台积电5nm工艺制程打造的安卓旗舰芯片。麒麟9000采用1*3.13 GHz A77超大核，3*2.54GHz A77大核，4*2.04GHz A55节能核心的传统八核设计。
?麒麟9000的升级重点放在功耗控制和能耗比提升上，而且架构也进行了全新的升级，多出了一块核心的，AI计算能力大大提升。
天玑1200这是近期联发科推出的在上一代基础上进行升级的产品，这款产品比不上前面所列出的几款产品优秀，性能略微地底那么一点点，但综合性比价而言，这个是最值得购买的芯片手机。

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参数配置
天玑1200基于台积电6nm制程工艺打造，采用1*3.0GHz Cortex-A78超大核+3* 2.6GHz Cortex-A78大核+4*2.0GHz A55节能核心的八核架构，GPU为Mail-G77 MC9，算是达到了旗舰芯片的主流水平。
【手机芯片性能大比拼手机芯片性能对比】无论是跑分还是使用性能，都接近于上述三款芯片，但是在软件优化功耗控制，图形处理方面始终和上述芯片存在着一些差距，这也导致了该芯片在市场上知名度不够高。
总结综合上面所列出来的几款手机参数芯片，我们可以看出，高通骁龙芯片是安卓阵营最强大的，这也就是为什么有这么多手机都会选择它，众望所归。
猎户座在功耗和发热上面有待提高，未来很有可能赶上高通公司，麒麟芯片由于制裁原因，逐渐地淡出了市场，尤其是随着时间的流逝，新产品出来后，麒麟芯片将会丧失现有保持的技术领先，麒麟9000或将成为绝唱，联发科天玑系列作为倾血之作，寄予厚望，但由于公司技术原因，终究挑不起大梁，但是我相信未来联发科的芯片还是很有机会和高通一决高下。

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好了以上就是对近期列出的芯片性能，各位读者觉得哪款芯片是你心目中的No1呢？

你觉得那个芯片未来发展最好？单选0人 0%骁龙系列0人 0%麒麟系列0人 0%猎户座系列0人 0%天玑系列

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