少芯，半导体设备供应告急！( 二 )

头部晶圆厂今年为了应对各种芯片缺货（尤其是汽车芯片）不断扩充产能，厂商纷纷扩大投资，台积电今年资本支出金额将达250亿至280亿美元，创历史新高纪录；联电今年资本支出将达15亿美元，年增5成；世界先进资本支出也从去年的新台币35.4亿元，提升至今年的新台币50亿元，年增逾4成。
日本近来也频频加大建厂意愿，吸引台积电前往日本建厂。早在今年2月9日台积电就公布了在日本的茨城县建立在该国的首个正式研发基地的消息，将与材料和制造设备方面拥有优势的日本企业展开合作，日本知名企业包括信越化学、胜高(SUMCO)、东京威力科创、瑞萨等，其中有不少是台积电的供应商。另外，近日，又据媒体报道，索尼和台积电有可能会合资在日本熊本县兴建半导体工厂。预估将以前段工程为中心、总投资额预估达1兆日圆以上。该座工厂也将成为日本国内首座40纳米(nm)以下等级工厂。
除此之外，美国更是追求自主可控的强大例子。美国先后出台种种利好半导体设施的政策，吸引三星、台积电和格芯纷纷在美国扩产建厂，这其中自然少不了大量半导体设备的购置需求。
欧盟也有激进的半导体生产策略，欧盟传出希望到2030年前要让全球至少20%的先进半导体在欧洲生产，并希望制造出比台积电和三星现有5nm更尖端的芯片。诸如博世这样的汽车零部件供应商已经开始布局自家的芯片工厂了，近日博世斥资 12 亿美元在德国东部开设芯片工厂揭开了面纱。
设备市场趋势一片大好，据MarketandMarket报告指出， 2020年，全球半导体制造设备市场估计为624亿美元，预计到2025年将达到959亿美元，年复合年增长率为9.0％。然而不幸的是，由于个别芯片的缺货，芯片制造设备制造商也感受到了芯片的短缺。
半导体设备交期长达1年，产业进入恶性循环
据半导体行业观察采访人员获悉，包括应用材料、LAM Research和KLA在内的几大半导体设备大厂正在为所需要的芯片与汽车厂商进行芯片角力，因为他们在某些芯片上通用。但由于产能分配的问题，他们似乎并没有买到相应芯片，有厂商还面临缺乏个别传感器的问题。
关于全球芯片短缺，日经指数发布了下面这张信息图，显示了当前的芯片交货时间：

本文插图
从图中可以看到，芯片的交货期最多已经延长到了12周，与此同时，也意味着全球芯片生产设备订单最多延迟12个月。这将延迟公司等待设备增加产量的时间。整个半导体产业即将进入一个恶性循环。
“芯片对我们的设备至关重要，但我们没有足够的芯片，这些封装设备需要微控制器。 ”库力索法（Kulicke& Soffa）执行副总裁Chan Pin Chong早在今年3月份的时候告诉彭博社。据了解，库力索法的封装设备平均交付时间，已经翻倍至6个月之长。