半导体|Facebook发力布局元宇宙，半导体产能紧张涨价持续，附股 meta|VR|AR

消费电子：Facebook全面拥抱元宇宙， VR/AR硬件市场空间广阔
Facebook改名Meta ，计划为元宇宙投资数十亿美元。扎克伯格计划到本十年末，让10亿人使用化身在虚拟和增强现实世界之间旅行，以进行工作、购物和休闲。微软宣布将打造元宇宙的商业应用，并推出虚实结合的视讯会议软件“Mesh for Microsoft Teams” 。全球各大厂商纷纷入局“元宇宙” ， VR头显和AR眼镜等硬件设备作为元宇宙的入口，预计将迎来发展良机，我们认为未来十年VR/AR将成为千亿级别巨大市场。
从VR/AR硬件及产业链角度来看，建议关注（1）显示技术：分辨率和响应时间的不断改善为用户带来更加逼真的沉浸式体验， Fast LCD快闪屏成为VR主要显示方案，而AR则需等待Micro LED技术进一步成熟；（2）菲涅尔透镜可减少 VR 设备的重量、厚度和成本，下一代Pancake方案正在迭代中；（3）光波导光学器件：将显示器发出的光耦入人眼视觉方向，分几何光波导和衍射光波导两种路径，高性能光波导的发展尚需时间；（4）摄像头：随着眼球追踪等更多功能的引入，每台设备的摄像头数量将有所增加。建议关注：歌尔股份、舜宇光学科技、水晶光电、长信科技、联创电子等。
半导体：半导体产能紧张持续，模拟大厂启动新一轮涨价
晶圆代工产能不足，代工涨价预计传导至IC设计厂商。尽管受到供应链长短料、终端产品需求动能降温等因素影响，晶圆代工产能仍然供不应求，目前订单能见度可到2022H2 ，晶圆代工涨价持续。联电、力积电、世界先进等代工厂今年已涨价20%-30% ，但随着台积电8月份全面调涨成熟制程和先进制程价格，联电、力积电、世界先进等预计于22Q1跟进涨价，涨幅约8%-10% ，部分热门制程涨幅超10% 。按照各代工厂的涨价时点，预计台积电的涨价将反映在IC设计厂商21Q4的成本中，而联电、力积电、世界先进的最新一轮涨价将反映在IC设计厂商明年的成本中。
IC设计厂商正在反映新一轮的晶圆代工涨价。本周，模拟芯片大厂ADI、Maxim、Silicon Labs相继发布涨价函。 ADI表示晶圆制造成本已经大幅上升，必须在定价中反映一些成本，因此ADI和旗下Maxim的组合产品将于2021年12月5日再次调涨价格（2021年第三次），其中， ADI自身涨价幅度未知， Maxim产品涨价6% 。 Silicon Labs表示产能紧张及通货膨胀使得整个半导体供应链（原材料、晶圆代工厂、测试和组装、物流、劳动力/工资）中出现了前所未有的成本增长，因此SiliconLabs将从2021年11月28日开始，提高其所有产品线的定价，包括现有积压产品订单。此前，欧、美、日、台厂商均已启动21Q4和22Q1的涨价。
当前半导体的需求虽然出现一定的结构性分化，但整体仍处于高景气度以及供需紧张的状态，今年未见产能紧张缓解或松动迹象，预计2022年整体产能仍然紧张且涨价持续。原有存量市场需求稳固， 5G、新能源车、风电光伏、工业等应用升级带来增量需求，单一终端硅含量提升。同时， Foundry、IDM持续扩产，国产化大力推进，本土半导体产业链上下游全面受益，具备强劲的、长久的增长动能。建议关注以下主线：国产化（设备、材料、模拟、IGBT）、景气度（设备、MCU、IGBT）、汽车（功率、CIS、存储）、军工、服务器。
被动元件：需求结构有所分化，建议关注工业、汽车、服务器等领域
本周，村田制作所表示，客户端受长短料牵制，对被动元件拉货动能趋缓。受益于手机、PC、汽车客户增加库存，村田Q3营收达4685亿日元，同比增长10.2% 。但是，村田Q3新接订单额4804亿元，年增1% ，季减3% ，其中电容产品年增19% ，季减11% ，同时Q3订单出货比（BB值）下滑至接近1.0 ， 9月单月BB值跌至1.0以下，预示着未来半年订单将减少。因此，我们判断被动元件需求开始分化，消费类需求暂时不佳，相关元件面临价格调整，但5G建设推进、新能源车渗透率提升、工业需求成长，拉动高阶被动元件需求增长，建议关注工业、汽车、服务器等领域。当前，被动元件整体景气度仍在，短期需求虽有波动，但单一终端被动元件用量提升、国产替代的趋势未改，而国内被动元件企业逐步释放新增产能，扩大市场份额，将持续受益。
投资建议
消费电子：立讯精密、歌尔股份、长盈精密；
半导体：思瑞浦、圣邦股份、芯朋微、韦尔股份、澜起科技、晶晨股份、兆易创新；