人类陷入“制程焦虑”，但芯片真的越小越好么( 三 )

从成本上它们技术不成熟，还需要花更多的时间、资金成本来突破新技术；芯片质量上来说，即便强如三星在生产采用5nm芯片的高通骁龙888时，也遭外界诟病功耗“翻车”、发热严重等问题，后来者更难在开始阶段就保证芯片的良品率和性能；从客户上来说，采用价格更高的先进制程的客户有限，近来手机、平板、PC等消费电子已增长趋缓，在存量市场下新入局者如非价格和性能上更优，没有机会能争夺过三星和台积电的客户，况且这些老牌霸主先进制程的研发成本已被巨额销量所稀释，成本只会更低。
况且，现今全球的缺芯潮缺的更多是成熟制程的芯片。以汽车行业为例，目前紧缺的为MCU芯片（Microcontroller Unit ，微控制器），汽车的ESP车身电子稳定系统和ECU电子控制单元等都需要用到这种芯片，它主要由8英寸晶圆生产，芯片的制程普遍在45-130nm之间。
28nm及以上的芯片工艺都可以叫做成熟制程，整个业界技术非常成熟了，厂家对芯片的成本控制也不会相差太多，三星、台积电在该领域对联电、中芯国际来说没有什么绝对优势。如今，成熟制程芯片极缺，只要有晶圆代工厂有产能就不愁销售不出去，完全不会遇到先进制程中的种种问题，对格罗方德和联电来说，现在投资先进制程可以说是吃力不讨好的事情，两家厂商最近纷纷扩产的也都是成熟制程晶圆厂。
在更广阔的领域，如工业以及军事领域，先进制程芯片反而没有成熟制程芯片可靠。先进制程可以理解为同样功耗、尺寸下可以获得更好的性能，但在工业以及军事领域，对芯片的功耗、发热和占用面积上并没有手机、平板那么苛刻，它们更关注的是芯片在各类极端环境下的可靠性和耐久度。
如，民用芯片、工业芯片和军用芯片所要求的正常工作的温度范围就有很大不同。民用级要求0℃~70℃、工业级要求-40℃~85℃、军用级要求-55℃~125℃ ，这仅仅是温度这一项指标，工业、军用级芯片还有抗干扰、抗冲击乃至航空航天级别的抗辐射等等要求，这些反而是更精密、更细小的先进制程芯片所难以达到的。
【人类陷入“制程焦虑”，但芯片真的越小越好么】先进制程虽好，但实现难度既艰难适用范围也有其局限性。虽然今天芯片已经成了老百姓都在关心的话题，而且人们天天讨论的往往都是谁达到了几纳米，谁停留在几纳米，但对于一个复杂而庞大的芯片产业来说，制程并不是衡量芯片价值的唯一标准。