博世7万平晶圆厂落成！投资约10亿欧元，下月投产

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【博世7万平晶圆厂落成！投资约10亿欧元，下月投产】 芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 杨畅
编辑 | 李水青
芯东西6月8日消息，据欧洲EENews Europe报道，当地时间6月7日，电气公司兼汽车供应商博世集团在德国德累斯顿投资约10亿欧元的新半导体晶圆厂正式投入运营，预计下月投产。厂内应用多项自动化和人工智能设计，以实现专用芯片的生产。
博世新半导体晶圆厂备受德国和欧洲业界关注，德国总理默克尔（Angela Merkel）和欧盟副主席维斯塔特（Margarethe Vestager）在线出席了博世新半导体晶圆厂开业仪式。在开业仪式上博世CEO丹纳（Volkmar Denner）宣布新半导体晶圆厂开始运营。
一、聚焦65nm ，首批芯片不供给汽车
博世为建设德累斯顿新半导体晶圆厂投资约10亿欧元，其中2亿欧元来自政府支持的欧洲的IPCEI计划（欧洲共同利益重要项目， Important Project of Common European Interest）。
博世新半导体晶圆厂预计将生产65nm的芯片。即使目前世界上最先进的芯片制造工艺已经可以生产5nm芯片，不过，博世仍表示，其在德累斯顿的新厂是世界最先进的芯片工厂之一。因为，该工厂的芯片生产过程中大量使用了自动化和人工智能技术，由数据驱动，并且可以自我优化。
长期来看，德累斯顿新半导体晶圆厂占地约72000平方米，预计可以员工会增加至700人。首批芯片预计将在年中出厂——不过第一批芯片并不是目前急需的汽车芯片，而是电动工具芯片。
二、生产线依托人工智能，将为工业互联网供芯
50年来，博世一直都在生产制造半导体芯片，但是都进入了以汽车行业为主的专属市场。
而未来，博世的德累斯顿工厂还会为工业物联网领域生产制造芯片，工业物联网是博世集团不断深入的技术领域。最重要的是，博世认为工业物联网可以发挥最佳效益的关键是，发现人工智能和物联网之间的联系。
博世在新生产线工作中也非常依赖人工智能的使用，正如丹纳解释的那样，每秒生成的生产数据量相当于500页文本。丹纳还表示，例如，对生产早期阶段中异常情况等此类庞大数据量进行检测，只有使用人工智能才能完成。
丹纳在接受德国《商报》采访时表示，博世希望通过在汽车领域构建自己的芯片来赢取行业优势，这也是基于博世公司对汽车系统有全面的了解。 “硬件和软件之间是有不同的优化可能，比如博世的燃油喷射技术的成功秘诀之一就是博世自己的集成电路” 。
三、欧洲试图扭转在半导体领域困局