锌财经|一柄尖刀?，历史潮头上的台积电：两堵高墙( 二 ) 本文经授权转载自公众号：远川研究所（

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台积电早期办公楼， 1995年
1995年，英伟达创始人黄仁勋遭遇商业化瓶颈，于是他写信给张忠谋求助。没多久，他就在吵闹的办公室接到了张忠谋的电话。黄仁勋激动地对身边人说：快安静！Morris（张忠谋）给我打电话了。随后台积电出色地完成了英伟达的订单，帮助其快速占领市场。
黄仁勋对此感动不已，并把这段经历画成漫画送给了张忠谋。

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尽管台积电羽翼渐丰，模式得到了业界的认可，但由于技术都来自于IBM授权，自主能力差，依然被硅谷公司们认为是打杂的二流企业。张忠谋不甘于成为美国的技术附庸，一直在等待翻身做主人的机会。终于，机遇来了，而且是两次：铜制程逆袭、光刻机突破。
铜制程逆袭终结了IBM的技术霸权：2003年， IBM希望把新开发的铜制程工艺卖给台积电，但张忠谋认为IBM技术不成熟，不如自己干。率队研发的是蒋尚义，充分发挥在德州仪器学到的工艺管理经验：为防止材料污染，研发人员连行走都要求严格按照地板上画好的路线。
一年多后，台积电铜制程率先突破，发挥核心作用的是6个人：余振华、梁孟松、孙元成、蒋尚义、杨光磊、林本坚。而IBM的技术却仍未走出实验室。 IBM的代工技术霸权被终结了，十年后， IBM又倒贴15亿美元，将代工业务转给了格芯，彻底退出了这个领域。

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孙元成、蒋尚义、杨光磊、林本坚合影
而光刻机突破，则不仅为台积电带来了技术超越，也培养了坚实的设备盟友：2004年，台积电打算另辟蹊径，研发湿法光刻技术，而技术发起人林本坚也来自于IBM 。
这项技术和当时的干法方案背道而驰，林本坚还被吐槽是“挡在航空母舰面前” 。而方案也遭到了当时“光刻机霸主”日本佳能和尼康的抵制，只有荷兰小厂阿斯麦尔（ASML）愿意尝试。最终，台积电完成了技术突破，阿斯麦尔也迅速崛起，击垮日本霸主成为行业巨头，和台积电结下了深厚的战友情。
而今， ASML在美国的重压下，卡着中芯国际的脖子，也限制了华为寻找代工伙伴的念想。
学习美国再超越，这两次弯道超车令台积电的代工工艺，一骑绝尘。 2004年，台积电拿下了全球一半的芯片代工订单，位列半导体行业规模前十。排名第二的则是韩国三星，它在存储芯片领域和日本死磕获胜，拿下全球30%份额，而曾经辉煌的日本半导体，仅剩三家企业位列全球前十。
看着大势已定，张忠谋渴望为家人留出更多的时间。于是在2005年6月，张忠谋宣布卸任CEO ，退居二线。每天7点准时下班陪伴家人，吃吃饭、听听音乐会。而此时，他的老朋友李健熙，却正在集结兵力，准备杀入台积电的腹地。
惊醒：李健熙进攻，张忠谋回炉李健熙是三星半导体的总设计师。在1974年他就提出了规划，并先后50多次前往美国引进技术。这也打动了他的父亲李秉喆，表示一定要在自己闭眼前启动这个事业。然而，面对80年代如日中天的日本，直到李秉喆去世，三星半导体也仅仅亏光了3亿美金本金，毫无收获。
而就在李健熙接位的1987年，三星半导体也等来了机遇。当年，日本东芝私下出售设备给苏联的秘密被美国发现，被日本半导体压着打的美国，立刻借着机会挥舞起了制裁大棒。不但对日本存储芯片征收100%关税，还启动了让不少贸易国闻风丧胆的“301”调查。
眼瞅着日本半导体被美国按倒在地，三星喜大普奔，立刻冲了过去，踩上一脚。