天极网荣耀X10发布会即将于5月20日14：30开始，芯片黑科技提前揭秘

荣耀X10新机发布会即将于5月20日14：30开始，发布会正式开始前，华为无线终端芯片业务部市场总监徐松余空降会场，为大家解密麒麟黑科技。徐松余表示，荣耀X10本次看点有很多，其中最值得关注的其中三点：领先的全网通5G SoC麒麟820 ， 5G体验一“部”到位;自研ISP 5.0支持BM3D单反级图像降噪技术和双域联合视频降噪技术，夜晚也能拍出绚丽夺目大片;Kirin Gaming+ 2.0配合90Hz屏幕刷新率，带来旗舰级流畅顺滑游戏体验。

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【天极网荣耀X10发布会即将于5月20日14：30开始，芯片黑科技提前揭秘】据了解，全新的荣耀X10将搭载一代神U的升级版——全新的麒麟820处理器，基于7nm工艺制程打造，采用了主频高达2.36GHz A76的大核+3颗主频达2.22GHz的中核+4颗主频为1.84GHz的小核的八核心架构， GPU则采用了Mali-G57 6核心的设计，搭配GPU Turbo、Kirin Gaming+2.0等技术， GPU性能提升了38% 。值得注意的是，除了强悍的性能，该机还将支持强大的鹰眼级AI抓拍技术，支持4D追焦和“零”快门延迟。

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此外，荣耀 X10搭载一块6.63英寸的全面屏，并且支持90Hz高刷新率以及180Hz触控采样率;前置1600万像素摄像头被放置在弹出式结构里，后置摄像头则采用今年主流的矩阵后摄设计;背面设计采用了独特新颖的炫光纹理设计;内置一块4200mAh容量电池，支持22.5W有线快充。