手机中国联盟手机概念股现融资潮:20家企业融资超650亿!( 四 )
据悉 , 4G时代 , 手机中的天线波段主要为在2.7GHz以下 , 而到了5G时代 , 前期主要使用频段为Sub 6GHz频段 。 为了提高传输速率 , 并兼容更大范围的频段 , 多阶MIMO天线技术将得到广泛应用 , 5G时代智能手机会有8×8甚至更多天线出现 , 由此显著增加了单个产品中的天线使用数量 。
除了单位天线应用数量的增加之外 , 天线的性能和设计也获得了优化 , 将给终端天线价值量带来大幅提升 。 一方面 , 随着移动终端全面屏趋势的兴起 , 产品内留给天线的设计空间进一步缩小 , 天线工艺的复杂程度提高 。 另一方面 , 由于传统PI基材的天线软板在高频时会遇到比较严重的传输损耗 , 难以适应5G高频的需求 , 以LCP/MPI为基材的小型化高频高速软板有望成为主流 。
目前国产射频前端产品在2G、3G、4G等通信系统中已实现大批量出货销售 , 射频前端的国产化趋势初现 。 随着以华为、小米等为代表的国内手机终端厂商全球市场份额的提升 , 对于上游供应链的把控和“国产替代”需求将为国内射频前端厂商提供试用平台 , 有利于国内厂商重点突破 , 国内射频前端厂商的崛起更符合国内手机厂商的实际需求 。
而5G手机在5G通讯时代需要覆盖并处理更多频段信号并向2/3/4G兼容 , 在5G普及过程中 , 智能手机适用的频段范围扩大、传输速度提升 , 射频前端的复杂度、单机价值量显著增加 。
在Sub 6GHz的5G信号带来射频前端复杂度提升的同时 , 更高频率的毫米波频段由于其高馈线损耗的特性 , 使得终端的射频前端的各环节进一步向天线侧集成 , 从而诞生了AiP天线模组 。 未来5G手机将需要实现更复杂的功能 , 涉及MIMO技术、智能天线技术(如波束成形或分集)、载波聚合(CA)等技术的应用 , 射频前端价值量还将持续提升 。
信维通信表示 , 本次募投项目的实施将有助于公司及时把握射频前端国产化的市场机遇 , 保持并强化公司的技术及研发能力优势 , 进一步提升公司的市场份额 。
安洁科技:募资15亿元 , 看好无线充电和5G散热市场
与信维通信一样 , 安洁科技此次募资15亿同样看好无线充电市场 , 其主要用于智能终端零组件扩产项目、新能源汽车及信息存储设备零组件扩产项目、总部研发中心建设项目和补充流动资金 。
本文插图
其中智能终端零组件扩产项目主要生产智能终端无线充电模组、散热模组等模组类产品 , 内外部功能件、结构件等产品 。
根据WPC的数据统计和预测 , 2017年全球无线充电接收器出货量达3.25亿台 , 发射器出货量达0.75亿台 , 预计到2025年将拥有20亿台接收器和8亿台发射器 。 安洁科技认为 , 公司始终紧跟无线充电技术的市场发展及技术应用 , 不断在无线充电产业链布局 。 公司在智能手机上提供的无线充电模组产品已经实现量产 , 目前公司可提供从磁性材料、FPC到无线充电模组的一站式解决方案 。
安洁科技表示 , 5G商用一方面推动智能手机、可穿戴设备、智能家居等终端设备品牌加速推出适配的新一代产品 , 增加整个产业链的市场空间 。 另一方面 , 5G终端设备的不同特性也为零组件厂商带来了新的需求 , 如5G设备的电子元器件更多、功率更大、通讯频率更高 , 为5G智能终端设备带来了发热大、电子元器件之间电磁干扰高的问题 , 因而需要嵌入相应具有发热管理、抗电磁干扰和屏蔽功能的模组、材料等 , 保障5G设备的正常运行 。
因此 , 5G智能终端设备区别于4G的特性 , 也给产业链上相关零组件厂商带来了新的业务增长点 。 根据Yole预测 , 智能手机散热器组件2020年市场规模将达到36亿美元 。
联创电子:募资22亿元 , 立足手机市场开拓车载光学
作为手机光学镜头代表生产厂商的联创电子 , 此次募资22亿元 , 主要用于年产2.6亿颗高端手机镜头产业化项目、年产2400万颗智能汽车光学镜头及600万颗影像模组产业化项目 。
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