手机中国联盟手机概念股现融资潮：20家企业融资超650亿！( 三 )

FPC具有轻、薄、可弯曲等的特点将进一步促进手机厂商增加FPC的应用，并在一定程度上可以替代刚性PCB ，节省手机内部空间，而HDI由于采用积层法制板，运用盲孔和埋孔来减少通孔的数量，相对普通多层板在布线上具有密度优势，能够在有限的主板上承载更多的元器件，移动终端的轻薄化推动HDI的设计更多的向三阶甚至任意层HDI发展，推动HDI市场的发展。
而在通信基站领域， 5G采用MassiveMIMO技术， 5G基站还将拥有比4G基站更多的天线。 MassiveMIMO技术可使用大量天线形成大规模的天线阵列，使基站可以同时向更多用户发送和接受信号，从而将移动网络的容量提升数十倍或更大。 4G基站只有十几根天线，但5G基站可支持上百根天线，目前高频PCB主要应用于基站天线中。
5G对毫米波技术的要求，也促进移动终端和基站端天线的更新换代和数量的增长，天线向有源方向发展将带动单个天线的价值提升。 MassiveMIMO技术的应用将使单个基站中高频PCB的需求量大幅增加。
东山精密强调，通信设备领域，公司在滤波器、天线、PCB、压铸等组件产品上拥有领先的行业生产能力和完整的产业布局，已经具备提供集成化无线通信模块产品的生产能力和技术能力。
公司本次募投项目之一“盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目”拟加快推动内部资源的整合，提升公司集成化无线通信设备的研发生产制造能力，协调滤波器、天线、PCB、压铸等部门联合开发无线模块产品， 4G时代的产品形态为远端射频处理单元（RRU）， 5G时代的产品形态为RRU和天线一体化（AAU）。
考虑到随着5G时代来临，通讯信号传输频率增高，穿透能力减弱，公司将研发和生产室内无线点系统（DOT），以有效解决移动通信室内覆盖问题。通过实施该项目，有利于公司实现产业链进一步延伸，提升公司在产业链的行业地位，帮助客户实现更高的价值。
三环集团：募资21.75亿元，加强高端MLCC研发
据悉，三环集团则拟募资21.75亿元，主要用于5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目，半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目，其中前者拟投入募资18.95亿，占据此次募资绝大部分。

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据三环集团指出，高端MLCC产品在5G智能终端产品中需求巨大， 5G的到来，将引领世界进入一个全新的通信技术时代，智能终端产品无论是提升性能还是增加功能，都需要增加MLCC的使用量。由于PCB线路板空间有限， MLCC数量的增加也提高了对MLCC各项性能的要求，推动MLCC向高可靠性、高比容、小型化、高频化等方向发展，助力5G的建设。
其还强调，本次非公开发行项目将充分发挥公司较强的新产品及新技术研发能力、制造能力，实现相关产品的规模化生产，并利用现有销售渠道向国内外市场提供高性价比、高品质、高可靠性的MLCC、陶瓷劈刀，提升公司MLCC、陶瓷劈刀的市场占有率，进一步增强公司的盈利能力。
信维通信：募资30亿元，面准射频前端国产替代和5G天线
作为A股射频/天线龙头企业，信维通信拟募资30亿元，主要用于射频前端器件项目、5G天线及天线组件项目和无线充电模组项目。

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众所周知，射频前端作为移动终端通信系统的重要组成部分，技术门槛较高，市场前景可观。目前国外厂商在射频前端领域的技术已较为成熟，并构建了技术壁垒，全球射频前端市场主要被Broadcom、Skyworks、Qorvo和村田等几家美日厂商垄断，占据了全球射频前端市场80%以上的市场份额。