寒武纪寒武纪回上交所问询:大客户成竞争对手,未来三年还有多款芯片要研发


_本文原题:寒武纪回上交所问询:大客户成竞争对手 , 未来三年还有多款芯片要研发
寒武纪寒武纪回上交所问询:大客户成竞争对手,未来三年还有多款芯片要研发
本文插图
经济观察网 采访人员 于惠如5月7日晚间 , 人工智能芯片公司寒武纪交出了对上交所首轮审核问询的答卷 。
经济观察网采访人员梳理发现 , 寒武纪的这份答卷涵盖发行人股权结构、业务、核心技术、财务信息、风险揭示及其他事项等6个方面的问题 。
其中 , 寒武纪对“IP授权业务2019年收入大幅下滑的原因”、“当前自有资金足以覆盖在研项目及募投项目资金需求的情况下 , 本次发行募集资金的必要性”等20多个问题一一作了答复 。
大客户A流失 , IP收入大幅下滑
据此前招股说明书披露 , 寒武纪终端智能处理器IP产品主要有1A、1H和1M系列 。 该项业务收入主要来源于1A和1H两款产品 , 而公司A为主要客户 。 但在报告期内 , 公司IP授权业务收入占主营业务收入的比例分别为98.95%、99.69%和15.49% , 2019年呈大幅下滑趋势 。
对此 , 寒武纪解释称 , A与寒武纪达成的《技术许可合同》中关于IP授权业务的收费包括两部分:一部分是固定费用 , 即在IP交付时支付固定费用;另一部分是提成费用 , 即在A销售每一片使用了寒武纪IP的芯片时按照一定金额或者比例支付一定费用 。
而寒武纪授权给A的IP大多于2018年及之前完成交付并实现规模化出货 , 因此2019年以来 , 寒武纪从A取得的主要是提成费用收入 , 固定费用收入下滑较大 。
此外 , 在寒武纪与A 共签署的4项《技术许可合同》完成后 , 寒武纪未与A达成其他合作 。 “由于终端智能处理器IP等相关技术的重要性 , 公司A后续选择自主研发相关产品和技术 , 未再继续采购寒武纪IP产品 。 ”
在寒武纪的描述中 , A公司为国内知名集成电路设计公司 , 目前拥有终端智能芯片、云端智能芯片、边缘端智能芯片等比较完整的产品线 , 并且拥有其自主研发的处理器架构 。
寒武纪预计未来A继续大量采购公司产品的可能性较小 , 受A采购情况影响 , 公司预计2020年终端智能处理器IP业务收入仍将下滑 。
值得一提的是 , A自主研发相关产品也将对寒武纪产品销售及竞争格局带来影响 。 寒武纪认为 , 其在短期内很难拓展一家在采购规模上足以替代A的客户 。 另外 , A公司加入到人工智能芯片市场中 , 也让未来市场竞争更加激烈 。
未来3年内有5-6款芯片研发
在此前3月26日披露的招股说明书中 , 寒武纪提到 , 在人工智能芯片产品产生销售收入之前 , 公司需要投入大量资源完成产品研发、推广及销售工作 。 此次拟募资资金28亿元 , 19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目 , 9亿元用于补充流动资金 。
而同时 , 寒武纪在申报材料中也提到 , 报告期末货币资金、银行理财产品共计约43亿元 。
对此 , 上交所提出“当前自有资金足以覆盖在研项目及募投项目资金需求的情况下 , 本次发行募集资金的必要性”的疑问 。
寒武纪在回复中表示 , 本次募集资金投资项目涉及新一代云端训练芯片及系统、新一代云端推理芯片及系统和新一代边缘端人工智能芯片及系统三款芯片产品 。 除前述三款芯片产品外 , 公司预计未来3年内仍有其他5-6款芯片产品需要进行研发投入 。 单款智能芯片及系统的研发投入约在6亿元左右 , 因此初步估计未来3年内 , 仍需30亿-36亿元资金投入该等研发项目 。
另外 , 除了芯片研发本身 , 寒武纪还将进一步加强IC工艺、芯片、硬件相关的公共组件技术和模块建设 , 未来三年计划投入资金3亿-4亿元;为保证公司软件平台技术的先进性 , 公司将进一步加强跨芯片的基础系统软件公共平台建设 , 未来三年计划投入资金3亿-4亿元 。