国内AI芯片独角兽寒武纪IPO的消息,牵动着不少投资者的关注 。 对于本次拟募集的28亿资金,寒武纪表示,其中的19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目,9亿元用于补充流动资金 。

而根据寒武纪的招股说明书中内容,寒武纪报告期末货币资金、银行理财产品共计约43亿元 。 众所周知,芯片产业一直都是需要保持长期研发投入的产业 。 寒武纪发行募集资金的必要性中,研发投入是重中之重 。

回顾寒武纪成立的4年间,已先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡 。 在产品的更新速度和技术迭代研发能力这两方面,寒武纪远远领先于行业发展速度 。

天下武功,唯快不破 。 其实在高科技、人工智能发展领域,一直是以“快”为发展要务的 。 要想拥有快速的迭代发展能力,不间断的大额度研发投入是必不可少的 。 根据此前披露的信息,寒武纪从2017年到2019年三年投入研发费用超过8亿元 。 研发动力上,资本的助力必不可少 。

“快”研发解决行业痛点 寒武纪用户价值逐渐被认可。如今,中国AI应用产业正处于爆发式增长初期,需要得到AI芯片更快速的响应支持,寒武纪的产品也需要根据行业用户不断变化的需求和痛点,及时完成升级迭代 。 寒武纪的思元270,便是基于寒武纪虚拟MLU(vMLU)技术,首次支持SR-IOV功能 。 这是用户催动产品研发的实例,有效的解决了行业用户的痛点 。

近日最新披露的寒武纪首轮审核问询函与相关回复中,也明确表示,除募投项目所涉及三款芯片产品外,预计未来3年内,仍有其他5-6款芯片产品需进行研发投入 。

“快”研发解决行业痛点 寒武纪用户价值逐渐被认可。同时,未来三年寒武纪还计划投入3-4亿元加强IC工艺、芯片、硬件相关的公共组件技术和模块建设,投入3-4亿元加强跨芯片的基础系统软件公共平台建设 。

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