小萍子说财经国产替代机会之二：半导体细分领域正处于上升期的检测设备半导体检测设备

文章图片
半导体检测设备，是目前国内相对薄弱但未来存在上升空间的环节
出品|每日财报
作者|刘雨辰
自国际贸易环境发生本质转变以来，西方国家对于中国半导体产业的全产业链进行全面封锁，企图遏制中国高新技术产业的崛起，我们现在所面临的外部环境像极了上世纪80年代崛起的日本。在当下的时点，国内各方对于中美硬脱钩尚存在争议，但在关键领域内实现国产替代已经成为一个共识，特别是以半导体和芯片为代表的尖端科技，在之前的文章中《每日财报》已经对于半导体全产业链的情况进行了介绍。
今天我们重点来向大家介绍其中的一个细分领域——半导体检测设备，这也是目前国内相对薄弱但未来存在上升空间的环节。
广义上的半导体检测设备，分为前道量测（半导体量测设备）和后道测试（半导体测试设备）。前道量检测主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性的检测；半导体后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能的检测。
行业的整体格局
半导体检测设备采购需求直接取决于下游半导体厂商的资本开支，而半导体厂商的资本开支直接依赖下游终端需求，产业链上下游休戚与共。
从纵向的历史角度来看，存储器是驱动2017-2019年半导体检测设备行业资本开支的主要动力。在这期间， DRAM和NAND芯片供不应求，出现大幅涨价的情况，刺激了存储器厂商的资本开支，产能投放集中在2017-2019年，台积电作为全球最大的晶圆代工制造厂，其每年的资本开支力度是行业的风向标。 2019年，台积电资本性开支投入1072亿元，创历史新高，同比增长49% 。
《每日财报》注意到，目前终端需求构成里，大部分行业进入平缓增长阶段，随着部分新增存储器产能的投放， DRAM和NAND价格回落到2016年的水平，可以说之前的驱动力已经消耗殆尽。打破行业增长边界的增长点依赖于新的技术创新，技术创新带动下游产品结构升级对芯片制程提出更高的要求，这些增长点包括5G及其应用场景、新能源汽车带动的电子化趋势、可穿戴设备等。
据SEMI的统计数据，目前全球半导体检测类设备市场规模超800亿，其中前道量测设备市场规模406亿元左右，后道测试设备399亿元左右。随着5G及其物联网技术的发展，各大存储器厂商加大对3DNAND堆叠技术的投入，继续引领资本开支增长。
从全球范围内来看，半导体检测设备呈现寡头垄断格局。在前道检测设备领域中，科磊、应用材料、日立合计占据了76%的市场。后道测试主要分为测试机、探针台、分选机三大组成部分。
后道测试机头部企业主要是泰瑞达和爱德万，二者市占率分别约为50%和40%；中高端芯片测试机几乎被国外企业垄断，国内华峰测控和长川科技在部分细分领域也有所突破，北京冠中集创深耕CIS芯片测试机，开始向Memory领域渗透。后道探针台主要是东京电子、东京精密，二者市占率合计超过80%；国内企业中长川科技处于研发阶段，深圳矽电处于测试阶段。
后道分选机主要是爱德万、科休&爱普生等，合计市占率合计约60% ，国内参与的企业主要有长川科技等。

文章图片
台积电测试设备的供应商主要来自于国外龙头企业，国内供应商比例较低。随着先进制程的线宽越来越细，避免光刻胶产生晶圆报废事件再次发生给公司带来利润损失，台积电专门成立了200人规模的品质管理检测单位，在台积电2020年二季度实现全球首条量产5nm制程的目标推动下，预计未来对测试设备的需求将会有所增加。能否进入以台积电为代表的国际主流晶圆厂供应商体系决定了国产半导体检测设备长期空间。