『搞机雷哥』用光制造芯片,打破晶体管物理极限,华为再次发明伟大科技


『搞机雷哥』用光制造芯片,打破晶体管物理极限,华为再次发明伟大科技
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【『搞机雷哥』用光制造芯片,打破晶体管物理极限,华为再次发明伟大科技】高通英特尔都是全球知名的芯片大厂 , 它们的产品可以说是相当优秀 。 从技术角度来看 , 由晶体管构成的CPU拥有诸多优势 , 首先是性能比较稳定 , 其次耐热能力极高 , 不容易烧坏 。 更重要的是 , 硅材料非常容易获得 , 因此成本可以做得越来越低 , 对于工业技术的发展 , 有很大的帮助 。
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值得自豪的一点是 , 国内很多手机厂都拥有自研芯片的能力 , 例如华为麒麟芯片 , 小米澎拜芯片 , 最近还有外媒消息称oppo可能也会推出自己的CPU产品 , 可见国内的创新设计能力确实很强 。 不过传统的晶体管芯片 , 由于制程的不断缩小 , 物理极限正在到达临界点 。 甚至有电子工程师认为 , 摩尔定律将会在2025左右失效 , 芯片性能每年的提升 , 将会变得极小 。
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由此可见硅芯片的利润已经进入瓶颈状态 , 而光芯片的前景才刚刚开始 。 与硅芯片不同 , 光芯片的主要传输信息媒介就是光 , 它是通信行业最核心的设备之一 。 光芯片大量应用于通信行业 , 是未来5G通信设备系统里非常重要的一部分 。 好消息是 , 华为近期已经宣布要建光芯片工厂 , 进一步巩固其通讯领域的老大地位 。 有分析人士认为 , 华为已经拥有诸多光芯片专利技术 , 未来配合5G云计算使用 , 可能打破晶体管带来的计算速度限制 。
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