小米科技小米11首发？骁龙875最重要特性曝光，这点不输苹果A14( 二 ) |iPhone|高通|智能手机|

简单来说，台积电的5纳米工艺理应会更加可靠，因为这是实打实的5纳米水平，没有太多的“注水”空间；而三星的“5纳米LPE”工艺，在实则上是由原本的7纳米LPP工艺改进而来，连接线精细度、晶体管密度完全不处于一个水准。

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如果高通骁龙875由台积电代工，那么其5纳米工艺则是实打实的“5纳米” ，工艺制程处于当之无愧的行业领先。但如果是借助三星的5纳米LPE工艺代工生产，那么在实际的表现上能否依然出色就需要打上问号。
先不说三星5纳米LPE是“7纳米LPP+”的这个事实，三星的半导体制作工艺比起台积电依然存在差距。从A9处理器开始的16nm VS 14nm ，到后来的10纳米制程之争，三星半导体制作工艺几乎没有取得太多的优势，事实证明还是台积电的技术更加成熟且稳妥。
第二个存疑的要点，则是骁龙875到底是集成基带的SoC ，抑或是单纯的AP 。早在去年骁龙865推出的时候，因为不集成5G基带已经让这枚芯片成为“众矢之的” ，尽管高通一再解释是否集成基带并不影响SoC的整体性能，但消费者却不怎么买账。
目前得到的消息是，高通骁龙875应该会集成X60 5G基带，但同时X60 5G基带也支持外挂使用（主要是满足iPhone的5G支持）。如果这个传言为真，那么这应该就是最理想的状态了。
一来集成基带的特性可以让挑剔的消费者“闭嘴” ，至少他们不会认为“这是落后的芯片”；二来这也符合芯片的发展趋势，毕竟集成的5G SoC在内部空间管理等多方面还是有明显优势的，综合来看也算是个皆大欢喜的选择。
至于高通骁龙875的第三个存疑要点，则是具体的商用时间。
按照以往的惯例，高通的8系旗舰芯片会在每年的12月发布，商用时间则定在来年的春季。但目前的消息显示，骁龙875的发布、商用时间有所提前，时间大概是一到两个月。
换言之，今年的骁龙875有可能会在秋季发布，冬季登场。以高通芯片牵一发而动全身的特性来看，如果骁龙875商用时间提前，那么必然会影响全球安卓智能手机的产品节奏，而骁龙865也成为了“短命”旗舰。
小米、OV们的阵脚被打乱？
如果消费者们能够更早地买到搭载高通骁龙875芯片的智能手机那当然是一件好事，但对手机厂商来说，骁龙875来得太早却是有喜也有悲。
能够蹭到高通旗舰芯片的热度、吸引消费者的注意力当然是一件好事，尤其是对小米这类专注于硬件性能的手机厂商来说，芯片作为主要的产品卖点必然是越新越好，如果能够抢到首发，那么必然能够带来更高的产品关注度。
而负面影响也十分明显，手机厂商会根据高通等芯片供应商的产品供应时间来开发产品，如果两代旗舰芯片的登场时间相隔得太近，那么便会让前代产品在生命周期内迅速贬值，从而影响销量。

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这里小雷最担心的，是魅族17系列这种在年中才发布的高通骁龙865机型，如果875真的提前商用，那么肯定会造成影响。除了魅族之外，只存在于传说中的小米MIX 4
的处境可能更加尴尬，到底是上“过时”的骁龙865 ，还是为了等骁龙875而等到年底才开卖呢？
当然，前提是小米真的有在准备小米MIX 4 ，从数码闲聊站等数码博主的曝光来看，小米MIX 4应该是八九不离十的，但会采用哪一个芯片方案确实不好说。
而随着高通骁龙875的提前登场，一系列旗舰的发布时间也有可能会出现变化，例如小米11、三星Galaxy S30等等。随着高通骁龙8系机型的发布时间改变，华为旗舰手机的“时间差”优势也会出现微妙的变化，市场的竞争格局将会不尽相同。