半导体▲半导体表现给力！引领科技股全面拉涨，6只龙头值得关注（名单）( 二 ) 芯片|科技股|龙芯

300077国民技术
公司专注于集成电路和信息安全交叉领域的研发与设计，以信息安全、SoC、无线射频为核心技术发展方向，涵盖IC设计前端至后端全过程技术，产品涉及安全芯片，安全载体及营运服务，在信息安全领域打造从芯片到服务的完整解决方案。公司持续推广具有无线传输功能的用于移动网络的USBKEY安全主控芯片、用于金融终端的安全芯片及安全模块等产品。
300373扬杰科技
公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。
600770综艺股份
公司持有神州龙芯32.67%股权，神州龙芯作为国内集成电路设计行业的先行者，始终致力于国产集成电路设计的创新、优化。在集成电路领域，神州龙芯形成了嵌入式处理器GSC328X系列产品、远程无线通讯模块LoRa模块等成熟产品，同时为了满足市场对于嵌入式处理器产品升级的需求，于报告期内启动了升级版嵌入式处理器GSC3290产品的开发。在安全产品领域，经过多年积累，神州龙芯在金融、税务领域形成了一、二代龙Key、龙芯多功能互联网支付终端、E龙芯盾、MPOS、票易宝等产品。神州龙芯嵌入式处理器产品的国产化、安全可靠性能以及技术支持、后续服务能力，将保持并延续到后续的产品开发及市场推广中。神州龙芯的龙芯CPU是完全自主知识产权的高端通用处理器，打破了国外多年的技术垄断格局，在国家战略性信息安全领域颇具优势。
603005晶方科技
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。
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