半导体投资联盟计划下半年完成辅导备案,硅片供应商麦斯克拟科创板上市


半导体投资联盟计划下半年完成辅导备案,硅片供应商麦斯克拟科创板上市
文章图片
集微网消息 , 5月10日 , 据洛阳市金融局消息 , 麦斯克电子材料有限公司(以下简称“麦斯克”)是洛阳市重点上市后备企业 , 目前券商已进场 , 计划于2020年下半年完成股改并报河南证监局辅导备案 , 2021年上半年报交易所审核 , 预计2021年下半年完成科创板上市 。
资料显示 , 麦斯克是目前中国大型半导体硅材料生产基地 。 该公司创建于1995年12月 。 主要产品是生产大规模集成电路级(IC级)4英寸、5英寸、6英寸和8英寸硅抛光片 。 生产规模和技术水平、管理水平目前在国际、国内同类产品中处于领先地位 。
【半导体投资联盟计划下半年完成辅导备案,硅片供应商麦斯克拟科创板上市】麦斯克是全球性硅片供应商之一 。 产品主要销往世界各地 。 如:美国、韩国、新加坡、日本、印度、中国香港等 , 同时保证国内外知名企业的产品供应 。 (校对/nanana)