『5G研习社』谁提做手机，谁下岗？，任正非为何说：华为永远不做手机( 三 ) 从IDC数据来看

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相比于小米， Ascend非常拗口，人们搞不清楚背后的含义，甚至很多消费者误以为是国外品牌。其实这个错误，华为隔壁的中兴也犯了，其品牌“努比亚”来自于非洲古文明，中国普通百姓完全没有认知，这就好比自说自话，只有自己人能听得懂。这也是做企业端客户，向普通消费者转型过程中的通病。
余承东顶着巨大压力，连续推出了D1、D2、P3等多款高端手机，其市场反应平平。而且华为手机还搭载着自主研发的海思四核芯片K3V2 ，这款芯片不但发热量高，而且游戏兼容性也非常差，在三星都已经用上29nm工艺的时候， K3V2采用的依然是40nm工艺。

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芯片市场是一个高投入、高风险、高产出的行业，没有任何捷径可以走，根据摩尔定律，每过2年，半导体设备速率会增长一倍。技术领先的厂家可以利用时间窗口赚取高额的利润，这也导致中国半导体厂家始终无法进入主流的芯片市场。
海思如果没有自主手机的培养，也不会给它长达8年的研发迭代周期。同时台积电的存在，也为华为开辟了生存空间。现在的芯片企业只需要做无晶圆设计，不需要自己生产。最早一代K3V1芯片，不仅工艺落后，系统也是被淘汰的WindowsMobile ，甚至只能应用在山寨机上，不敢在华为产品上使用。后来华为市场总监胡厚崑认为，如果自研芯片总是用在山寨机上，未来会影响华为的品牌形象，因此逐渐停止山寨市场供应。

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之后任正非做了一个重大决定，他让海思移动芯片部门直接划归到手机公司，用手机公司的利润补偿海思的前期投入。华为走出了利用手机利润，反哺芯片的模式。
这让余承东承受了更大的压力，从2012年开始，华为很多高端机开始用海思的芯片，比如D系列、P系列、Mate系列，都是搭载海思K3V2芯片。此时消费者甚至开玩笑说：海思恒久远，一颗永流传。甚至在华为内部，也有传出余承东下课的消息，直至任正非拍桌子说：“不支持余承东的工作就是不支持我” ，这种内部“下课”的消息才最终平息。

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海思芯片被市场认可要等到P6的推出，芯片不再是万年不变的K3V2 ，而是麒麟Kirin910 ，这款采用了28nm工艺的芯片，真正与高通的高端芯片处于同一档次，不但功耗大幅降低，而且改善了GPU图形处理单元，游戏的体验和兼容性更好。相比于苹果手机，华为的待机时间更长。
2014年，三星Note4依然采用塑料外壳，和华为金属机身相比质感相差非常多，同时期的iPhone6plus出现了弯曲门、夹发门，由于苹果手机铝制边框与玻璃屏幕之间空隙非常大，导致经常会夹住头发。这一系列的故障缺陷，让中国的政企精英们纷纷放弃三星和苹果，华为Mate7迎来市场井喷式发展。

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之后三星为了挽救颓势，不断缩短手机的研发周期，导致之后的爆炸门，让他们彻底丧失了中国市场，其所留下的市场份额，逐渐被华为所占领。
华为手机的成功，有运气成分，但是离不开自身的努力。比如海思的自研芯片，前几年一直拖手机的后腿，甚至华为内部都开始怀疑海思的芯片。现在海思芯片成为华为手机的核心竞争点， GPUTurbo芯片大幅提高了华为手机游戏体验，昇腾910是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片。