苹果又要自研基带 苹果自研基带芯片

11月16日,据快科技报道,苹果将会和高通“断绝联系”,在后续的产品中搭载自研基带 。Evercore ISI的分析师CJ·缪斯表示,苹果迟早都会离开高通,只是时间问题而已 。


苹果每年的出货量如此巨大,损失这一大客户对高通来说损失应该是不小的 。不过,据新浪科技报道,在最近的一份研究报告中,伯恩斯坦分析师史塔西·拉格森认为,高通的营收目标已经达到了,就算苹果不用该公司的芯片,也不影响未来的收入 。

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现在智能手机的内部空间寸土寸金,苹果自研的基带就可以集成到A系列SoC中,避免外挂基带占用更多主板空间,对发热控制、省电也有一定的帮助 。值得一提的是,苹果自研基带还可以降低综合成本,绕开高通的专利壁垒,避免向高通“交税” 。
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2019年,苹果出资10亿美元(约合人民币63.79亿元)收购了英特尔手机基带业务,获得了大约2200名英特尔员工以及大量的无线技术专利 。库克评价这次收购时说道:“这可以让苹果拥有和控制核心技术的能力”,虽然这几年用上了高通芯片,但苹果确实没有放弃自己研发基带的计划 。


另一家“国际大厂”谷歌,如果自研芯片的脚步不停下的话,弃用高通基带也是迟早的事情 。


苹果从iPhone 7开始混用高通、英特尔基带,iPhone XS以及iPhone 11系列则全部采用Intel基带 。由于英特尔的基带发展相对滞后,技术不太成熟,采用Intel基带的iPhone信号质量在当时几乎是垫底的存在,直到iPhone 12系列用上高通基带,信号差这一情况才得到了缓解 。
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用上高通基带的iPhone,信号强度和稳定性可能还是比不过大部分安卓手机,但至少比以前用英特尔基带的好了不少 。高通CEO曾强调,该公司在基带芯片设计方面的成功很难被复制 。小雷担心苹果弃用高通采用自研基带,iPhone的信号可能又会回到“解放前” 。


按照早前曝光的一份苹果、高通相关的合作协议,苹果在2024年5月前都会继续采用高通基带(骁龙X70),也就是说苹果不会在这两年推出自研基带 。


【苹果又要自研基带 苹果自研基带芯片】未来,手机内部元器件的集成度只会越来越高,集成基带的SoC必定会成为主流,苹果选择外挂高通基带应该只是过渡计划,最终还是会走向集成式自研SoC的道路 。