苹果又要自研基带苹果自研基带芯片 _小知识

11月16日，据快科技报道，苹果将会和高通“断绝联系”，在后续的产品中搭载自研基带。Evercore ISI的分析师CJ·缪斯表示，苹果迟早都会离开高通，只是时间问题而已。

苹果每年的出货量如此巨大，损失这一大客户对高通来说损失应该是不小的。不过，据新浪科技报道，在最近的一份研究报告中，伯恩斯坦分析师史塔西·拉格森认为，高通的营收目标已经达到了，就算苹果不用该公司的芯片，也不影响未来的收入。

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现在智能手机的内部空间寸土寸金，苹果自研的基带就可以集成到A系列SoC中，避免外挂基带占用更多主板空间，对发热控制、省电也有一定的帮助。值得一提的是，苹果自研基带还可以降低综合成本，绕开高通的专利壁垒，避免向高通“交税” 。

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2019年，苹果出资10亿美元（约合人民币63.79亿元）收购了英特尔手机基带业务，获得了大约2200名英特尔员工以及大量的无线技术专利。库克评价这次收购时说道：“这可以让苹果拥有和控制核心技术的能力”，虽然这几年用上了高通芯片，但苹果确实没有放弃自己研发基带的计划。

另一家“国际大厂”谷歌，如果自研芯片的脚步不停下的话，弃用高通基带也是迟早的事情。

苹果从iPhone 7开始混用高通、英特尔基带，iPhone XS以及iPhone 11系列则全部采用Intel基带。由于英特尔的基带发展相对滞后，技术不太成熟，采用Intel基带的iPhone信号质量在当时几乎是垫底的存在，直到iPhone 12系列用上高通基带，信号差这一情况才得到了缓解。

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用上高通基带的iPhone，信号强度和稳定性可能还是比不过大部分安卓手机，但至少比以前用英特尔基带的好了不少。高通CEO曾强调，该公司在基带芯片设计方面的成功很难被复制。小雷担心苹果弃用高通采用自研基带，iPhone的信号可能又会回到“解放前” 。

按照早前曝光的一份苹果、高通相关的合作协议，苹果在2024年5月前都会继续采用高通基带（骁龙X70），也就是说苹果不会在这两年推出自研基带。

【苹果又要自研基带苹果自研基带芯片】未来，手机内部元器件的集成度只会越来越高，集成基带的SoC必定会成为主流，苹果选择外挂高通基带应该只是过渡计划，最终还是会走向集成式自研SoC的道路。

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