数码狂人▲投资笔记:5G之射频研究( 二 )
?功率放大器PA按材料主要分为:
1.SiLDMOS:带宽会随着频率的增加而大幅减少 , 仅在不超过约3.5GHz的频率范围内有效 , 主要用于3G和LTE基站;
2.GaAs:能满足高频通信的需求 , 但只用于低端市场 , 在8GHz以下是主流;
3.GaN:具有强原子键、高熔点、高热导率、高电离度、较好的化学稳定度 , 比Si和GaAs有更强抗辐照能力、更高的输出功率 , 能适应高温环境 , 是5G宏基站的主流候选技术 , 但其高生产成本和供电电压 , 尚未在移动终端领域规模应用 。
?5G的通信频段往高频波段迁移 , GaN将在高功率 , 高频率射频市场发挥重要作用 。
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二、射频发展历程
?2/3/4G时代 , 天线和主设备之间是通过馈线相连 , 没有直接的耦合关系 , 金属腔体滤波器是市场主流选择 , 成本低、工艺成熟 , 但体积较大 , 通常集成到天馈系统的RRU中;
?5G时代 , 采用MassiveMIMO技术 , 即多通道的方式来提供更高的速率 , 通道数由4G的2通道和4通道提升到5G的32通道和64通道 , 因此天线和RRU合为AAU 。 由于天线的集成化 , 一套天线需要的滤波器数量大大增加 。
?重量轻、体积小的陶瓷介质滤波器成为5G天线的优良选择;
?滤波器数量提升:基站从2/4个发展到32/64个,终端从2个发展到4~8个;
?滤波器单价提升:对于64T64R的基站天线 , 所需滤波器的成本价从1920元提升到3200元左右 , 终端则从1.6元提升到80元左右;
?PA的数量发生翻倍 , 材料由GaAS逐渐发展为适合高频段的GaN 。
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三、射频产业链构成
?上游:由滤波器、双工器、功率放大器、低噪放大器、开关等射频器件构成 , 涉及五金原料厂商、天线厂商、芯片厂商、集成商等;
?下游:应用在基站和终端设备上 , 涉及运营商、设备商、手机厂商 。
1.运营商:中国移动、中国联通、中国电信等;
2.设备商:华为、爱立信、中兴通讯、诺基亚、苹果、三星等
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上下游采购链条改变
?2/3/4G时代:天线是一个单独的无源设备 , 采购方式为运营商招标集采 , 因此可以容纳较多的天线厂商为运营商供货;
?5G时代:天线和射频器件耦合 , 设备商和外部天线厂商需要紧密合作 , 运营商不能够自己独立采购天线后进行对接 , 因此便使得天线厂商由向运营商供货转而向设备商供货 。
1.具备垂直一体化能力的主设备厂家:例如华为 , AAU整个将由自己生产或第三方代工;
2.没有垂直一体化能力:例如中兴通讯、爱立信、诺基亚等 , 将主要和头部天线企业进行深度捆绑合作 。
?因此 , 5G时代 , 设备商统一集采天线及滤波器 , 导致天线厂商逐步向头部发展 。
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射频集成化带动产业链向头部厂商集中
?4G/5G时代:射频器件的难度和价值不断提升 , 但手机空间有限 , 射频前端出现整合趋势 , 头部厂商也通过集成在向射频各个产品线延伸;
?手机射频模块化集成方式分类:
1.PAMiD体系结构
2.MMMBPA+ASM体系结构
3.MMPA+TXFEM体系结构;
?射频行业生态大变化:
1.价值量:从以PA为核心转向Filter+PA的双重点 , 有源和无源器件供应商开始通过并购等模式互相渗透;
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