『』晶圆级封装技术介绍( 二 )

图3(b)所示的四平无引线(QFN ， Quad flat no lead)是由平面铜引线框架和用作散热器的热传播垫的塑料封装形成的几种表面安装封装技术之一。键合线（Wire bonding）也可以用于互连，而且由于键合线不仅是导体，而且是电感，它们通常会影响在这项封装技术下器件的性能，除非它被视为整个设计的一部分。虽然QFN是由四个侧面组成的互连，但双平面无引线(DFN)也已经出现，并组成互连平面引线的两侧。

本文插图
图3、集成电路封装技术：(a)四平封装和(b)四平无引脚封装
然而，我们刚才讨论的所有封装技术都不适用于当代微电子SoP和SiP 。它们的使用在20世纪90年代超大规模集成电路革命期间蓬勃发展，随着更紧凑和更密集的晶圆级封装技术的出现而逐渐被淘汰。在过去几十年中，芯片和模块封装技术的发展主要是由引脚计数需求的增加所驱动的，并见证了功能、组件密度和集成水平的巨大提高。图4显示了自1970年以来集成电路封装的演变，其中双内联封装(DIP ， dual inline packages)开始在电子IC行业发挥作用，然后出现了更多引脚的IC ，如QFP ，甚至更高的引脚计数技术，如引脚网格阵列(PGA ， pin grid array)以及倒装芯片球网格阵列(FCBGA ， flip-chip ball grid array)等。

本文插图
图4、集成电路封装技术的演进