智能手机制造与硬件构成浅析智能手机的硬件组成部分及结构图( 五 ) _小知识

高低端机型BOM与用料的差别
说了那么多，广大普通用户可能会问，那么这些机型的差别到底在哪里？为什么有些手机要卖上万元，而有些连它的零头都不到。这些手机的用料到底有差别吗？
答案当然是肯定的。绝对有差别，但是是否值得这个差价，就见仁见智了。
我们来看旗舰手机的售价：

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Apple iPhone 6s Plus (A1699) 64G 玫瑰金色移动联通电信4G手机
iPhone的纯硬件成本在190美元左右，三星的Galaxy手机则在200美元出头。当然，这只是纯硬件成本，没有包含产品设计、仓储运输、订单处理、批发经营、终端零售等环节。最终的售价基本都在六七百美元，这其中包含苹果大约40%的毛利，剩余20%左右是主要元件制造商的利润，主要是一些日韩厂商（以iPhone6为例，1300多个元件中超过半数是Made in Japan 。难怪雷军和老罗刚做机的时候经常去日本，供应商都在那儿）。剩下每台大约15美元是交给富士康/和硕的代工费用（已经涨了，13连跳前是5美元）。

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三星 Galaxy S7 edge（G9350）
三星的旗舰手机，基本也是同样的构成。当然，三星手机主要是自己的工厂生产，不涉及代工厂那一块，而元件方面，由于三星的垂直整合战略，也大多使用三星或韩系厂商自己的部件，其他的构成基本相同。

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红米3双卡双待金属智能手机包邮Xiaomi/小米红米手机3
再看国产手机不到千元的售价，那么这些产品到底差别在哪呢？其实，差别还是很明显的，屏幕的用料，外壳的材质，以及背后的研发投入都有较大的差别。
如果可以拿到BOM表，自然更利于分析用料的差别。就算拿不到BOM表，拆开机器之后分析，还是可以发现更多不同，包括内部采用的元件的供应商档次的区别。下面是笔者依照网上的拆机图，粗略绘制的同品牌两款定位不同的手机的架构图。
一款是高通骁龙808方案，依照配置不同，上市售价2000-3000元左右：

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另一款是联发科MT6753方案，上市售价1000元左右：

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两者用料的差别还是显而易见的，比如PM IC的成本就差了不少，旗舰机采用的是两颗PM8994 。另外，以触屏控制芯片（Touch Panel Controller）为例，旗舰机往往采用Ateml或Synopsys的方案，而千元机则采用了FocalTech（台湾敦泰电子）的解决方案。两者的采购单价也有较大差别的。
另外，以被动元件（Passive Components，包括电容、电阻、电感、晶振等无源元件）为例，苹果和三星的历代旗舰手机，其被动元件的数量都超过1000个。而红米手机为了追求极限的性价比，一般只能达到600个左右。各功能部件都做了精简，用料上的差别显而易见了。
另外，还包括旗舰手机常常配置的ET模块（Envelope Tracking，封包追踪），在红米这样定位的手机中，同样难觅踪影（也有例外，例如高通方案的红米Note4G版）。ET模块可以大幅降低功耗，目前高端机型都普遍配备，而在千元机中集体缺失，所以目前千元机的续航更多是依靠大容量电池这种低成本方式来实现的。至于Envelope Tracker是否值得，就见仁见智了。

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关于手机的用料，有一个比较简便的判断方法是看这台手机支持的频段是否足够多，或者是否支持NFC功能。支持较多频段的手机，其被动元件往往使用较多。当然，这种判断方法也不绝对。但是一般市面上的旗舰机型，一般都会考虑配备NFC模块，并且支持较多频段。如iPhone6最高支持高达20个LTE频段，难以置信！

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更直观的当然是看拆机图了，网上各种热门机型的拆机图都有。有经验的大致看一下IC周边的被动元件的密度，就能判断手机的用料了。再比如芯片的封装，由于PoP封装（Package on Package，叠层封装技术）会给单机增加1美元左右的成本，千元机也很少会采用。那些对着主板上有很多空白的地方，然后说做工不错、用料厚道的枪文，建议就不要看了。当然，产品的用料不可能违背最基本的价值规律，用料好的产品售价自然会高昂一些，追求低价的产品用料自然就差一些。

智能手机制造与硬件构成浅析 智能手机的硬件组成部分及结构图( 五 )

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