智能手机制造与硬件构成浅析智能手机的硬件组成部分及结构图( 三 ) _小知识

真机研发举例
说完了四大门派，我们来以一台真机的研发实例，看看手机的基本组成。手机的研发生产，都是有严格的时间表的。一般以半年为一个周期，这与PC业界非常类似，周期的长短基本都是由最上游的芯片厂商（英特尔，高通）来决定的。大厂由于人力财力资源更为雄厚，因此研发速度更快一些，同样时间内产品的完成度也更高。

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整个Project从立项（Kick-Off），到真正大规模量产（Mass-Production）上市，当中也要经过EVT（Engineering Verification Test，即工程验证测试）、DVT（Design Verification Test，即设计验证测试）和PVT（Pilot-Run Verification Test，即小批量试产验证测试）这三个阶段。而DVT和PVT阶段生产的机型，就是我们通常所说的工程机。整个过程是由产品经理（PM）协调研发工程师（R&D）共同完成的。整个流程与笔记本电脑的研发较为类似。下图就是产品经理手上的研发周期控制表，可以看到软硬件是同步开发的：

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限于NDA协议的原因，无法放上最新的机种，甚至是一些还在保密年限内，但实际早已EOL的机种。这里以一款笔者所在的工厂，N年前为某泰国移动运营商定制的机型来举例说明。机型虽老，但用来说明原理是绰绰有余了。

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这是一款主打移动支付的全键盘手机：

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正面和底面的渲染图，标明了主要按键和接口。双卡双待，还支持电视功能：

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真机是长这样的。有点像黑莓，但是售价只有黑莓的几十分之一：

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先来看爆炸图（Exploded View），可以发现手机的构成，主要是由机构件（ME Parts，主要是外壳、框架等），电路板，屏幕、键盘等外设，以及电池、扬声器等附件组成。而整机的主要成本，则主要集中在PCB上，一般占六成以上。总体上来说，手机的组成和笔记本电脑有些相似，可以触类旁通。这也是为什么，几大笔记本电脑的代工厂，都可以轻松切换到手机代工制造业务。

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这台手机采用的是联发科的MT6253方案。MTK的方案集成度较高，而这片MT6253更是把基带、射频和电源管理都集成到了一起。所谓射频部分，是指负责信息发送和接收的部分。而基带部分，简单来讲就是信息处理的部分。电源管理，顾名思义就是负责整机的各个部件的供电管理和电池充电的芯片。这张PPT说得非常到位：

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采用MT6253方案的整体框图（Block Diagram），这张图看起来就十分清楚了。MT6253中集成了射频收发器，可以通过射频功放进行信号收发。同时，也集成了PM IC，负责供电以及电池的充电。Baseband部分的连接和总线也都做了清晰的标注：

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来看看这款手机的电路板的正面和背面的Placement 。基带（BB）、射频（RF）、蓝牙（BT）、电视（TV）等模块都分别做了标注。Block Diagram上标注的主要元件在PCBA上都比较容易找到：

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GSM通信部分的电路图，我特别标注了一下，收（RX）发（TX）路径其实非常清晰，信号通过SKY77547这颗PA进行放大，接收时先放大再通过声表滤波器：

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对应的元件在PCBA上的分布：

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蓝牙部分的电路图，上方虚线框中是供电部分的电路（BT Power），左侧是带通滤波器（Band-pass Filter），标准的50欧姆阻抗匹配：

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整个蓝牙模组在PCBA上的布局：

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智能手机制造与硬件构成浅析智能手机的硬件组成部分及结构图( 三 )