智能手机制造与硬件构成浅析智能手机的硬件组成部分及结构图( 四 ) _小知识

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以上内容可能太过专业了，不做深入展开了。来看看实体的内置GSM天线吧，位于机壳底部。注意看右侧的两个金属触点，是用来与主板相连的。这种FPC天线算是老古董了，现在很少见到：

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这个是NFC天线，贴在机壳背部，主要用于支持移动支付。同样有两个长方形的金属触点，用来与主板相连：

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限于NDA保密协议，只能用几年前的古早机型了，但是其实整体的概念是相通的。可能有人会说MT6253严格意义上来说并不是真正的智能手机解决方案，那么再举一个高通方案的例子吧，其实整体的组成是比较类似的。这里以一款基于高通MSM7225方案的产品为例，这个可以算是真正的智能平台方案了，同样是比较早期的产品。（关于MSM7225，大家可能没什么概念，这里举个例子，火腿肠的G8野火采用的就是MSM7225，当然这台机器并不是G8 Wildfire）。可以发现，高通并没有把PM IC也一并集成到CPU里，而是采用了一颗独立的PM7540，集成度相对来说没有MTK那么丧心病狂：

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具体的PCB Placement，都有详细的交代：

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一般来说，芯片厂商如高通，联发科会提供参考设计资料和建议的周围电路方案，代工厂的研发工程师需要做的就是基于这些参考设计，做出合适的方案。当然，对于出货量比较大的厂商，芯片上市的初期IC厂商会特别派驻工程师，提供更全面给力的技术支持。以上的这些知识对于普通用户来说，可能已经过于深入了。因而对基带及射频部分，更深入的原理和组成，不再做更详细的说明了。
其实，普通用户更关心的是手机性能怎么样，信号好不好，网速快不快等。关于手机最基本的通讯功能，天线的性能，各个频段下的TIS/TRP等参数（TIS：天线在不同频段下的接收灵敏度，体现手机天线对网络信号的接收及解析能力。TRP：天线在不同频段下的发送灵敏度，体现天线对手机信号发射的能力和质量，可侧面反映在同等网络环境下进行业务时手机的发射功率情况，该项性能越好手机所需的发射功率越低，辐射越小），以及其他方面的表现，笔者的建议是可以看看中国移动每隔半年左右发布的《终端质量报告》，网上都能下载查看到PDF版本。会对市面上销售的近百款不同价位段的手机进行天线性能的评测，报告全篇大约是100多页。对于普通用户来说，还是有相当的参考价值的。

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BSP开发的演进
简单介绍完硬件，来说一下硬件和软件的连接部吧。BSP是Board Support Package的缩写，一般翻译为板级支持包。简单来说就相当于电脑中的驱动的概念，是连接硬件与软件的桥梁。BSP的成熟度，关于整个手机性能的发挥，系统的稳定性，以及发热、续航等综合表现。当然，这样定义略微有些狭隘，一般除了Linux内核驱动，HAL（硬件抽象层）和BootLoader（硬件初始化管控）的开发也是交给BSP团队的。
整体来说，BSP的发展，是需要多年几代机型的研发累积，才能逐渐走向成熟的。同时，也需要芯片厂商给予大力的支持，才能做到快速的开发成熟。
这里以魅族为例吧，魅族早期的Android机型，由于Bug多，Flyme OS被网友戏称为Bugme 。这种情况直到PRO 5，才开始有了完全的改观。整个系统的演进如下图：

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魅族的第一台安卓手机M9，更多的是关注在功能的研发上。从MX/MX2（X代表10）开始，才开始考虑稳定性。从MX3开始考虑从BSP层面降低发热。直到MX4，开始考虑续航和性能的优化。可以看到，BSP的成熟，历经5年。同时由于出货量的提升，芯片厂商给予更多的技术支持，也使得新型号CPU的成熟度可以快速形成。可能很多人没注意到的细节是，白永祥在魅蓝Note3的发布会，特别强调了魅族和MTK通力合作，完全发挥出了这颗MT6797的性能，这也是基于5年来在BSP方面的累积。
对于一些新晋的国内互联网厂商，由于缺乏这样的积累，这些方面相对就要弱一些，典型的如乐视，系统的稳定性、发热、功耗控制都稍弱一些，对此我们要给予一些耐心。当然，乐视手机的快充可以说在千元机里面是一大亮点。

智能手机制造与硬件构成浅析 智能手机的硬件组成部分及结构图( 四 )

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