[四轮走天涯]比亚迪半导体突围不易，IGBT市场巨头林立( 三 ) 作为目前国内唯一一家可独立研发制造车

更不用说在全球市场，比亚迪半导体面临的竞争形势更加艰难。根据IHS统计， 2018年仅英飞凌、三菱、富士电机、安森美、ABB五大厂商在IGBT领域占据的市场份额就接近70% ，其中排在第一位的英飞凌2018年的市场份额高达34.5% ，前十大供应商2018年占据的市场份额达到了80%左右，留给比亚迪半导体的空间并不多。
而且正如斯达半导所说， IGBT模块不仅应用广泛，还是下游产品中的核心器件，一旦出现问题会导致产品无法使用，给下游企业带来较大损失，替代成本较高，因此一般下游企业都会经过较长的认证期后才会大批量采购。从这一点上来讲，比亚迪半导体短时间内想要打破目前市场上固有的供应体系，在其中占据一席之地，更是难上加难。更何况比亚迪本身也有整车业务，如何让其他的车企真正放下心中的芥蒂，使用比亚迪的半导体IGBT产品，也是个问题。
再者在IGBT产品实力方面，比亚迪半导体也是明显落后的。自1985年前后美国GE成功试制工业样品以来， IGBT芯片共经历了6代技术及工艺改进，分别为平面穿通型（PT）、改进的平面穿通型（PT）、沟槽型（Trench）、非穿通型（NPT）、电场截止型（FS）和沟槽型-电场截止型（FS-Trench），目前比亚迪半导体最新的产品是IGBT4.0 ，而上述外资巨头早在多年前就推出了第六代IGBT产品，如三菱电机早在2009年就推出了第六代产品，富士电机则从2015年就开始对外提供IGBT模块第七代产品的样品，其中的差距不言而喻。
值得注意的是，上面这些其实不仅仅是比亚迪半导体面临的问题，也是所有本土IGBT企业亟待突破的。由于国内IGBT产业化起步较晚，例如比亚迪2005年才开始成立IGBT团队，而英飞凌1999年就从西门子拆分出来，且之前就已经有了很深的技术积累，技术差距短期内很难追平。再加上IGBT本身设计门槛高、制造技术难、投资大，国内相关人才又较为缺乏，在设计、测试以及封装等核心技术方面还积累不够，导致国内半导体企业在IGBT市场一直处于弱势地位，国产功率器件市场占有率不足2% 。
当然不可否认的是，近几年国内在IGBT研发方面确实已经取得了长足的进步。例如从产品结构来看，据中国电子技术标准化研究院去年底发布的《功率半导体分立器件产业及标准化白皮书》显示，目前国内600V、1200V、1700V/10～200A的IGBT芯片已进入产业化阶段， 3300V、4500V、6500V/32～63A的IGBT已研发成功，并进入量产阶段；IGBT模块的封装技术也上了一个大台阶，采用国产芯片的600V、1200V、1700V、3300V/200～3600A的IGBT模块已经实现量产，采用国产芯片的4500V、6500V/600～1200A的IGBT模块进入小批量的量产阶段。但整体来看，国内功率半导体分立器件产业的产品结构仍以中低端为主，在高端产品方面目前国际厂商仍占据着绝对优势地位，供需一直存在较大缺口。

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图片来源：比亚迪
【[四轮走天涯]比亚迪半导体突围不易，IGBT市场巨头林立】正因为如此，随着新能源汽车等的快速发展，当前国内实现IGBT等功率半导体器件自主可控的愿望更为迫切，对于比亚迪半导体的进入大家自然十分看好。但考虑到目前国内及全球市场固有的格局，比亚迪半导体想要从中分羹并不是一件容易的事情。