天玑2000性能持平天玑2000和天玑1000 _小知识

一直以来，除了苹果A系列芯片之外，在移动设备上高通的每一代骁龙旗舰芯片，都稳坐移动芯片性能第一把交椅。尽管现在联发科已经反超了高通成为移动芯片的老大，而且天玑1000系列的性能也非常出色，可以说将高通的中端芯片按在地上摩擦，但是在旗舰芯片上，还没能拿出任何一款产品和高通竞争。不过这种情况看来很快就要发生变化了，因为联发科的旗舰芯片天玑2000就要问世了。

文章插图
应该说这两年联发科的错位竞争策略非常生效，虽然至今也没有一款芯片能和高通的旗舰产品竞争，但是去年的天玑1000、天玑800和天玑700等芯片，都受到了用户和厂商的欢迎，逼得高通不得不在今年拿出了次旗舰芯片（骁龙870）对抗；而在今年联发科的天玑1100以及天玑1200，依然在次旗舰芯片市场混得风生水起，有大量手机厂商采用，并且相比高通芯片拥有极高的性价比。
而早在今年上半年，就有传闻说联发科会研发一颗真正的旗舰级芯片，用来在2022年和高通的旗舰芯片对抗。而随着时间的推移，这颗芯片已经被证实，会采用台积电4nm工艺打造，同时ARM也已经表示联发科会全球首发ARM V9指令集的芯片，所以让人非常期待，毕竟高通霸占旗舰芯片市场已有多年。

文章插图
这颗芯片目前暂时被命名为天玑2000，估计以后在这颗旗舰芯片的基础上，也会衍生出天玑1500、天玑1800这样的产品。这颗芯片会采用X2大核，基本核心架构和高通即将发布的骁龙898比较类似。在性能上，天玑2000会和骁龙898处于同一档次，但是在功耗上，天玑2000相比于骁龙898会低了不少，差不多会带来20%到25%的领先，如果真是这样，那么它的竞争力就很恐怖了，估计会有不少厂商采用。
这一代骁龙888虽然性能不错，但是功耗和发热的问题一直都是让手机厂商们头疼的问题，包括一加、小米等厂商，都遇到了手机温度过高，续航时间减少的情况，最终不得不限制芯片性能来解决问题。所以很多人都担心进一步提升性能的骁龙898，在温度和功耗表现上不如人意的，所以如果联发科的天玑2000能在性能出色的同时，又比骁龙898在能耗比方面有大幅的领先，那么肯定会成为明年各大厂商抢着使用的芯片。

文章插图
除了X2大核之外，估计天玑2000依然会有三个主要核心采用A710架构，四个效率核心采用A510，GPU也会采用G79的架构，只是看会采用多少核心。另外按照联发科的惯例，这颗芯片也会整合先进AI芯片、多媒体IP及最新的基带。现在据说天玑2000的GPU性能要强于骁龙888，CPU性能甚至有希望略高于骁龙898，的确让人非常期待。
【天玑2000性能持平天玑2000和天玑1000】从联发科的角度而言，这颗芯片是为价格达到4000元的机型所准备的，目前据说小米、OPPO、vivo等厂商都已经下了大量订单，最晚在明年初也会正式公布。现在我们只希望发哥的这颗芯片，除了性能之外还能在功能方面有更多的亮点，这样让用户在旗舰产品上，真正能多出一个选择。

天玑2000性能持平 天玑2000和天玑1000

天玑2000性能持平天玑2000和天玑1000