SiP封装加速渗透智能手机与穿戴设备市场 _小知识

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在摩尔定律推进趋缓的当下，先进封装越来越火爆。而基于异质整合的SiP封装，虽体积缩减及运算效能不及同质整合SoC 晶片，但对比传统分散式零组件封装所占用的空间与信号传递效率， SiP 封装技术为现行中高阶消费性电子及IoT 产品主要首选方案，且再结合锂电池相关技术发展与容量提升，驱使终端产品如手机晶片、5G 毫米波AiP、蓝牙无线耳机与智慧手表等穿戴装置，多数选用SiP 封装技术为后段加工程序。
手机与穿戴装置主推SiP封装
虽然异质整合SiP封装结构的体积微缩程度仍不及同质整合SoC晶片，但对比传统分散式零组件可大幅缩减体积与传输效率，可见SiP封装不凡之处，因此除高阶高效能运算芯片使用外，目前中高阶消费电子与IoT等产品多数选用封装技术后段加工，以有效提升相关产品电池容量与续航力。
目前消费性电子因产品功能特性持续发展下，衍生出许多不同类型终端应用。进一步探究智能手机发展趋势可以发现，随着通信传输（RFFE ，射频前端）、摄像头（Camera）及传感器（Sensor）如光学、震动、陀螺仪等持续导入相关系统，驱使相应功能亦将不断升级并带动相关产品售价接续上扬，上述情形对封测产业发展而言无疑是好消息，亦将推升零组件出货量，进而拉抬整体封测营收业绩上扬。
SiP封装引领手机芯片及AiP应用
针对目前手机产业发展，由于SiP封装缩小体积的特性，将助力芯片设计厂商如高通、联发科及苹果等实现轻量化与薄型化等产品目标，也驱使相关同步整合射频前端芯片与毫米波天线的AiP（Antenna in Package）封装技术陆续问世，期望借此满足4G与5G智能手机通讯与传输需求，增进下游手机终端OEM厂商的采用信心，提升消费者对相关产品的购买意愿。
目前中高阶智能手机因功能特性不断升级并贴近消费者需求，逐步成为生活必须，终端产品持续走向轻、薄、短、小等发展趋势，驱使现行手机内部可使用空间渐渐受限，此时SiP封装概念虽未能如SoC芯片高度整合，但是相对不错的解决之道。
从高通公开的资料显示，现阶段手机芯片如射频前端等零组件，因通讯传输需求升级考量，如一支5G智能手机需要涵盖4G、3G甚至2G等使用频段，驱使相关如PA（功率放大器）、LNA（低杂讯放大器）及Filter（滤波器）等用量大幅增加，对外销售的手机产品必须支持相关频段才可上架，然而依目前同质整合SoC芯片设计理念，无法完善射频前端讯号传输与处理需求，最终仍由异质整合SiP封装技术逐步胜出，使高通Snapdragon结合SiP封装等产品广泛用于现行手机芯片。
另一方面，高通5G手机毫米波AiP封装技术发展布局已久，设计概念与SiP封装应用相同，尝试将5G毫米波天线与其他射频元件同步整合，有效缩减原先四散各处的零组件体积，达到效能与空间最佳化。针对目前手机OEM厂商应用AiP封装技术，多数仍选择使用高通QTM系列产品，并搭配需求至少3组模组供相应产品使用，销售数量与产值相对可观，因此目前芯片设计厂商联发科及手机终端大厂苹果等相关领域研发也跃跃欲试，后续尝试切入市场将指日可待。
穿戴装置因SiP封装提高续航力
由于SiP封装可减少空间占用的特性，驱使本来对终端产品体积与电池容量要求甚高的穿戴装置，有效发挥产品功能效应并迅速获得消费者喜爱，此趋势下苹果、三星、Google及华为等亦纷纷推出新品、抢占市场。
最知名且市占排名领先的蓝牙无线耳机终端厂商苹果，因早期发掘消费者使用一般手机配件有线耳机的不便，加上锂电池容量与效能发展持续精进，整合自行研发H1芯片架构，再结合日趋成熟之异质整合SiP封装技术，经相互搭配与统整后，推出首款AirPods无线蓝牙耳机，之后也陆续推出第二代及AirPods Pro等全新产品，并在市场上取得了巨大成功，引爆了整个蓝牙无线耳机市场。目前，蓝牙无线耳机已经逐渐成为智能手机最为流行的配件。