骁龙8以一己之力推动手机散热技术发展 _小知识

塞翁失马焉知非福，骁龙8Gen1处理器（后统一称为骁龙8）高发热的被大家所诟病，性能发挥不出来还疯狂发热，这样的旗舰手机体验一夜回到解放前，甚至出现了骁龙8打不过骁龙870的局面，今天我们不谈骁龙8的发热来看看手机厂商为了散热做出哪些贡献。

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截止到2022/02/20搭载骁龙8的手机一共有8台，他们分别是小米、摩托罗拉edge X30、一加10、IQOO9、红魔7、realme GT2 Pro、Redmi K50电竞版、三星Galaxy S22 。由于都搭载了骁龙8芯片，所以在发热上也大肆宣传，宣称自家的散热多牛。

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在这8款手机中有两款比较特别，其中一款是红魔7系列，采用了主动与被动散热结合的散热方式，理论上会有更好的散热，另一款是三星Galaxy S22手机，这款手机并没有宣传自家散热多厉害，甚至介绍页面里面VC均热板都没有提到，剩下的6款手机都采用了VC均热板，那么问题来了VC均热板是什么？

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首先我们要明白手机是如何散热的，手机的发热大户主要是两个，充电IC与CPU这两个发热大户影响着我们的日常使用体验，说散热之前我们要先说一下手机芯片的屏蔽罩，这个金属壳子是为了屏蔽各个芯片间的电池干扰但这就带来了一个大问题，首先是屏蔽罩本身比CPU要大一点，这中间填充着空气，而空气是良好的隔热介质，为了解决这一问题，手机厂商在中间的缝隙填充上硅脂帮助热量的传递，然后热量就被分为了两部分，一部分是向屏幕方向的散热，另一部分是向手机背部散热，其中屏幕方向上的散热被金属中框分掉一大部分，剩下的热量就会传递到手机屏幕表面。

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向手机背部的散热就是我们今天要讲的主角VC均热板，早期的手机大多都是通过散热贴来散热，高级一点的手机可能会用到热管，但是这两种方案都不是手机散热的最优解，如果在狭小的空间更高效地导出热量成为行业难题。
VC均热板一端连接热源，热源端的液体蒸发跑到温度相对较低的地方液化，把热量放出来，液体会通过毛细管作用再次回到热源形成一个完整的循环，为了进一步提高散热效率， VC均热板内部会抽真空，这种方式是常规散热方式的3-10倍。

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了解完原理我们再来看看不同手机的导热面积，手机导热面积被分为了两个部分，一是散热面积，是指手机厂商做散热优化的面积明确标注参数的有红魔7散热面积41279 mm2 ， Realme GT2 Pr o散热面积36761mm2 ，一加10散热面积34119.052 mm2 ，摩托罗拉edge X30散热面积13261.46 mm2 。VC均热板的面积从高到低分别是：Redmi K50电竞版4860 mm2 ， Realme GT2 Pro 4129 mm2 ，红魔7 4124 mm2 ，小米12 2900 mm2 ，

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【骁龙8以一己之力推动手机散热技术发展】小米12的散热面积相较于其他手机少了40%这也是今年小米12调度保守的原因之一，在手机散热遍地开花的同时我们也要好好谢谢来自加利福尼亚州的高通公司，手机散热强劲的背后离不开一颗火龙芯片。