该出手却不出手!ASML的形势越来越严峻了!在3月9日苹果春季发布会上

该出手却不出手!ASML的形势越来越严峻了!在3月9日苹果春季发布会上,苹果拿出了最强处理器M1 Ultra,这个款处理器最大的亮点不是性能超强,而是将两款M1 Max芯片联系在一起了 。
要知道,过去厂商推出新的处理器,都是通过缩小制程来实现性能等提升,如今情况变化,几乎都是采用全新的封装工艺来实现性能提升 。而苹果M1 Ultra芯片的出现,再次向外界证明,先进的封装技术可以将处理器的性能提升史无前例的地步 。
ASML该出手却不出手,如今,面临的问题越来越严峻了 。因为过去面临的主要问题是EUV光刻机不能自由出货这一点,如今问题已经扩大到四点 。
第一是EUV光刻机不能自由出货 。
ASML是全球光刻机巨头,其研发制造的DUV光刻机和EUV光刻机几乎占领全球中高端市场,可以说,在中高端市场没有竞争对手 。但由于ASML的EUV光刻机不能自由出货,这是ASML面临的主要问题,所以ASML一直都在努力实现自由出货 。为此,ASML不仅向美发出了警告,还不断提升EUV光刻机产能,还要求欧盟帮助ASML实现EUV光刻机自由出货 。
第二是台积电等降低对ASML的依赖 。
芯片制造企业严重依赖ASML的,尤其是依赖ASML的EUV光刻机,其是生产制造7nm及以下芯片的必要设备 。但EUV光刻机不仅产能低、售价高,还面临缺货等问题,在这样的情况下,台积电等厂商都开始降低了对EUV光刻机的依赖 。
据悉,台积电、三星均没有下订单购买ASML升级版的EUV光刻机,不仅如此,台积电还推出全新的3D晶体管级封装技术,相同工艺下,也能大幅提升芯片的性能 。另外,台积电还联合三星、英特尔等厂商制定小芯片的标准,说白了就是未来亚大举发展先进的芯片封装技术,这自然会进一步降低对EUV光刻机等设备依赖性 。
第三是来自国产光刻机的压力 。
ASML不能自由出货后,国内厂商就开始在光刻机技术方面进行全面突破,其中,中科院将光刻机相关技术作为优先突破的技术项目;哈勃投资国内光源技术厂商等 。最主要的是,国内已经开始打造光刻机曝光系统生产制造基地,这意味着在光刻机曝光系统方面,国内很快就能够实现批量生产制造 。
要知道,曝光系统是光刻机最核心的技术,该系统大量规模量产后,必然会有大量的国产先进光刻机上市,无疑会影响ASML的市场份额 。
【该出手却不出手!ASML的形势越来越严峻了!在3月9日苹果春季发布会上】毕竟,国产光刻机已经拿下了国内八成市场,拿下了全球封装光刻机四成的市场,更先进的国产光刻机量产后,自然会进一步挤压ASML光刻机的市场份额 。而ASML总裁也明确表示,限制ASML等出货,只会加速国内厂商进行突破,15年后,ASML或将退出中国市场 。
第四是NIL工艺让E工艺有点失色 。
EUV光刻机原本是生产制造7nm以下芯片的必要设备,但NIL工艺的出现,让情况发生了变化 。根据铠侠、佳能等联合发布的消息可知,NIL工艺已经用于制造15nm制程的芯片,预计在2025年实现制造5nm芯片 。
另外,相比EUV工艺而言,NIL工艺不仅能够大幅度降低芯片制造的耗能成本,还能够节约90%的设备成本 。最主要的是,铠侠、佳能等有意在全球范围内推广NIL工艺,这无疑是给ASML的EUV光刻机销量带来巨大的压力 。

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