LED贴片胶与滴胶的基本知识贴片胶怎么用 _基本知识

1. D粘合剂的作用表面贴装粘合剂( A)用于波峰焊和回流焊，对于在印刷电路板上固定元件非常重要。一般采用点胶或钢网印刷的方式进行配送，以维持印刷电路板(PCB)上元器件的位置，保证元器件在流水线上传输的过程中不会丢失。贴好元件后，放入烤箱或回流焊机加热硬化。它不同于所谓的焊锡膏。一旦加热变硬，就不会再融化了。也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。由于热固化条件、被连接的物体、应用的设备和操作环境的不同， T粘合剂的应用结果会不同。在应用时，我们应该根据生产工艺选择贴片胶。
2. D胶粘剂的组成。PCB组装中使用的大多数 D粘合剂( A)是环氧树脂，尽管聚丙烯(丙烯酸树脂)也用于特殊用途。在引入高速滴胶系统和电子工业控制如何处置保质期相对较短的产品后，环氧树脂已成为世界上更主流的胶技术。环氧树脂通常对普通电路板具有良好的粘附力，并且具有非常好的电性能。重要的成分有:基料(即主体高分子材料)、填料、固化剂、其他添加剂等。

3.芯片胶的应用目的a .波峰焊(波峰焊工艺)中防止元器件脱落b .再流焊(双面再流焊工艺)中防止元器件在另一面脱落c .防止元器件移动和直立(再流焊工艺，预涂工艺)d .打标(波峰焊，再流焊，预涂) ，印制板和元器件批量更换时使用芯片。
4.贴片胶应用方式分类a .点胶式:通过点胶设备应用于印刷电路板。b、刮胶式:用钢网或铜网印刷刮胶法施胶。
5.滴胶法 A可通过注射器滴胶法、针转移法或模板印刷法应用于PCB 。针转移的应用少于所有应用的10% 。它用针阵列浸泡在塑料托盘中。然后悬浮的胶滴整体转移到板子上。这些系统需要一种低粘度的胶水，并且它具有良好的抗吸湿性，因为它暴露在室内红豆博客环境中。掌握针转移胶的关键因素包括针的直径和样式、胶的温度、针的浸入深度和滴胶的周期长度(包括针与PCB接触前和接触过程中的延迟时间) 。浴温要在25~30C之间，可以控制胶水的粘度和胶点的数量和情况。

模板印刷广泛用于焊膏，也可用于点胶。虽然目前只有不到2%的形状记忆合金是通过模板印刷的，但人们对这种的兴趣已经增加，新设备正在克服一些早期的限制。准确的模板参数是获得良好结果的关键。例如，接触印刷(零离板高度)可能需要一段延迟时间，以便形成良好的胶点。此外，聚合物模板的非接触印刷(约1mm间隙)需要更佳的刮刀速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm ，应略大于(+0.05mm)元器件与PCB的间隙。
最后，温度会影响粘性和胶点的形状。现代滴胶机大多依靠喷头上或腔室内的温控装置来保持胶水温度高于室温。但是，如果PCB温度比之前的工艺有所提高，胶点的轮廓可能会被损坏。

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