手机处理器为何那么难造呢？手机 _小知识

【手机处理器为何那么难造呢？】#手机#
我们看看芯片制造的步骤就知道为何芯片难造了？
芯片制造的过程是设计—制造—封装—测试。这四个环节相互的影响，一环扣着一环，缺一不可。
【手机处理器为何那么难造呢？手机】1.芯片设计。新密设计，就像我们在建筑1栋楼房，它需要提前推出设计图纸，而华为，高通等一些芯片设计厂商他们需要进行不同程度的芯片设计，芯片能否符合功耗要求，怎么样能够发挥它的最强优势，这都是设计时需要考虑的。
通过EDA软件进行设计，设计出符合我们需求的芯片，而这一步难不难？从目前世界上有数的芯片设计厂商就知道难度了。
2、芯片制造。这一步骤也非常的困难，因为我们首先必须要将晶圆从沙子中提炼出来。提炼出了单晶硅，然后切割成一个一个的圆片，形成了晶圆。
接着我们需要晶圆上涂抹一层光刻胶，然后通过光刻机的特殊光源，将胶水固化，而且一定是按照之前设计好的线路图。
接着我们需要溶解掉一些多余的涂层，让刚才的光刻胶已经固化，通过进入蚀刻，再溶解掉不需要的涂层，留下光刻的部分，并形成一道道的凹槽，完成蚀刻。
3、接着我们经过封装和测试。让芯片能够进入到日常使用中，但是你不要认为芯片制造之后，它就一定表现突出。我们要知道高通的几代处理器，骁龙810，骁龙820等等都被称为火龙，所以即使芯片生产出来之后，它可能并不能够完全的符合我们对于芯片的追求。它的功耗控制问题，都是需要在日后的芯片生产中进行控制。
芯片制造困难，除了在技术方面的困难，还有它能否满足消费者对于芯片的需求也是困难的。所以，为何说手机芯片成了我们的芯痛，确实是因为它的困难程度，一直制约着我国在芯片领域的迅速发展。

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