寄生参数(关于从新想法中提取寄生参数的在线研讨会)
欢迎参加为期两天的在线研讨会SPEX-I 2021(新思科技寄生提取-互联2021) 。您将了解新思科技StarRC解决方案的最新功能和工艺如何应对高级数字SoC设计和复杂定制设计中的签署寄生参数提取挑战 。
我们将讨论改善设计融合的关键 ,展示优化TAT和QoR的新技术,并分享领先半导体公司的成功案例 。
【新思寄生参数提取在线研讨会 寄生参数】
本次研讨会面向所有负责IC设计和验证的后端流程和签署的工程师、经理和CAD人员,帮助他们提高工作效率并获得更佳结果 。机会难得,不要错过!
安排
2021年8月4日数字主题演讲时间表
2021年8月5日模拟主题演讲时间表
应邀发言者
关智斌
工程总监
新思科技
关智斌现任新思科技中国应用工程总监 。深耕EDA行业超过25年,拥有丰富的与客户的高级设计合作经验,覆盖从RTL到Signoff的整个数字设计平台 。
拉贾·苏布拉马年
应用工程副总裁
新思科技
拉贾·苏布拉马年目前是新思科技亚太区应用工程副总裁 。负责区域客户对新思数字实现产品的成功部署和使用 。他的客户包括中国、台湾省、东南亚(新加坡、槟榔屿、越南)、日本和印度 。拉贾·苏布拉马年在EDA研发、应用工程、销售和业务发展方面拥有近30年的经验 。
刘睿哲
高级技术支持工程师
新思科技
刘睿哲是新思科技光伏产品的高级技术支持工程师 。他在刚果民主共和国/LVS/RC提取/AMS领域拥有超过20年的工作经验 。
丁俊杰
应用工程高级经理
新思科技
拥有20年的EDA R&D和应用工程经验 。专注于高级工艺数字设计签名、低功耗设计和优化 。
阿什·帕特尔
营销总监
新思科技
Ash Patel在半导体行业拥有24年的经验,包括模拟和混合信号设计、技术市场、业务开发和产品市场 。Ash Patel对模拟和混合信号产品有着深入的研究——数据转换器、传感器(MEMS)、精密线性、无线和高速接口 。擅长基于MCU和MPU系统的各种应用 。
TK杨
应用工程师
新思科技
TK杨现任新思科技StarRC应用工程师 。他从事电路设计、CAD和EDA晶圆代工支持,专注于数字和模拟工艺的寄生参数提取超过15年 。
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