Molex莫仕5G移动技术白皮书( 二 ) 计算机和无线蜂窝技术的融合

1.信号传输
2.电源和热管理
3.天线模块的位置和尺寸
4.高频设备内的信令

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更多天线，更少空间
尽管从技术角度来看5G代表了革命性的升级，但随着运营商以不同的频谱构建其网络，其覆盖范围、延迟和数据承载能力将有所不同，因此其推出的网络将是多种多样的。
此外，几乎可以肯定的是：在4G到5G过渡期间发布的移动设备除了5G外还必须包含多个天线来处理3G和4GLTE波形。此外，在可预见的将来，蓝牙LE ， IEEE802.11Wi-Fi和GPS将继续在6GHz以下频段中运行。这意味着在毫米波和6GHz以下天线设计之间进行选择不一定是非此即彼的选择。

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连接器对传输路径的影响
【Molex莫仕5G移动技术白皮书】除了应对空中接口和相关天线方面的挑战之外，极高频率的5G信号还给单片微波集成电路(MMIC)、芯片与封装之间的互连，印刷电路、电缆组件和连接器带来了更多挑战。如果在设计过程中处理不当，传输线可能会出现难以纠正的错误。如果印刷电路长度大于信号波长的四分之一，则在设计时必须考虑传输线的影响。
要实现有效和高效的基于毫米波的系统，连接器方面也可能遇到难题。元器件设计人员必须满足在连接器几何形状、尺寸和材料选择方面的限制要求，同时还必须匹配整个传输线的特征阻抗。阻抗匹配对于减少信号反射和实现最大功率的传输至关重要。反过来，这可使天线辐射的能量最大化，从而为接收器生成最强的无线信号。 5G连接器必须能够处理比上一代产品更大的功率(在某些情况下可能会出现15安培以上的瞬时电流) 。
对5G元器件的要求
5G移动设备中使用的元器件，在电气和机械性能方面必须符合相关严格要求。 5G元器件必须整合到包括传统3G/4G和Wi-Fi硬件的设备中，这些设备至少将在初始阶段包含这些硬件。毫米波频率在消费类移动设备中的使用是史无前例的。选择5G元器件的其它考虑因素包括：
1、低延迟、低噪声
2、高密度
3、经济高效
4、可制造性
5、坚固性

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作为Molex的授权分销商， Heilind可为市场提供相关产品服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。

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关于赫联电子(HeilindElectronics)：
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