英特尔的“代工”之路还顺利吗？截至3月25日

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截至3月25日，英特尔的股价已经连续十个交易日上涨，累计涨幅达到约15.5% 。虽然和其去年4月中旬的高位68.46美元还有不少差距，但要知道，同一时期S&P500指数上涨幅度约为8.9% 。可见，英特尔备受投资者钟意。
查阅英特尔近期的重点新闻事件，我发现其在晶圆代工领域发力颇深，用力很猛。这便使我有动力尝试去一探英特尔代工战略的底层逻辑，并深挖此项战略目前的进展情况。
希望本文可以为读者带来些许关于芯片代工领域的干货和阅读乐趣。

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芯片代工行业现状
【英特尔的“代工”之路还顺利吗？】要分析英特尔芯片代工的前景，我们需要首先来简单分析一下目前晶圆制造领域的发展状况。
请注意，本文中隔壁老邢不关注整个供应链的情况，而只是对制造环节进行简要介绍，所以将不会提及用于制造芯片的原材料或者光刻机等设备提供商的情况。
简而言之，半导体制造行业的企业按照设计能力和制造能力的不同可以分为三个层级。英语单词分别是Fabless ， Foundry和IDM 。
首先， Fabless（无厂化公司）就是指只从事芯片设计和销售，不从事生产的公司。高通、AMD、苹果以及英伟达都是这类企业，它们都有自己芯片设计知识产权，但都需要别的代工厂把这些设计变成实物。
我们可不要小看了这些企业，芯片的研发和设计是一个真正需要大量脑力和人才资源的领域，虽然不需要投入很多钱在生产环节，但是对研发的投入是十分可观的。
目前无厂化的芯片设计企业的数量相对另外两种来说较多，这并不表示这些公司的科技含金量一定偏低。因为芯片设计还有前、后端之分。前端相对于后端更加容易一些，所需要的门槛也更低些，所以有很多小公司聚集在前端领域。
而后端产业公司诸如AMD和英伟达这些企业的研发实力非凡，近年来估值也非常高。比如，截至3月11日，英伟达的PE为56.66 ，作为IDM的英特尔只有9.39 。
芯片制造通常包括设计、集成电路的精密制造和封装三大步骤。该行业最初的商业模式是将这三者结合起来的，这样的公司也被称为集成设备制造商（IDM）。目前只有很少的公司仍然采用这种模式，英特尔按照年收入来说它是整个行业的领导者。
这类企业一般自己就占据了芯片产业价值链的各个环节最赚钱的部分。一般认为， IDM企业是芯片所有企业中最龙头的企业，全世界这类企业的数量五个手指头就数得过来。我们真正熟知的可能只有三星和英特尔。
最后， Foundry一般被人称为代工厂。这类企业没有芯片设计职能，而主要负责代工生产芯片设计公司的实体产品。然而，此类企业的科技含量绝对不可小视，比如台积电就专注芯片制造工艺和制程的发展，致力于推动摩尔定律的极致实现，为各行各业需要芯片的企业供货。大陆的中芯国际也是这类企业中的佼佼者。
这类代工企业要成功往往需要几十年的人才培养和累积，需要几十年的制造工艺积累以及连续几十年的大笔资金投入到固定资产中。可以说经营难度相较无厂化企业只增不减，属于“干活最累还有可能吃力不讨好”的角色。
如下图所示，截至2020年底，台积电的固定资产总额达到惊人的480亿美元，而英伟达和高通的固定资产分别约为23亿和38亿美元。这就对台积电的资产运营效率提出了更高的要求。

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来源：Forbes
更让人唏嘘不已的是，台积电这些动辄几十、上百亿美元投入进去所建立的新生产线往往可能面临没过几年就跟不上技术发展而遭到淘汰的命运。
面对如此程度的困难，英特尔生产自己所设计的芯片已经需要投入大量的资源，何苦还要去重点发展代工业务，去帮助别的企业生产芯片呢？
我分析认为原因可能为以下两点：
第一、晶圆代工市场增长迅猛， 2021年已经超过1000亿美元。根据ICInsights分析，全球晶圆代工市场到2023年将超过1300亿美元。这对英特尔来说是一块大蛋糕，其重返芯片代工领域将帮助它实现收入的增长。英特尔已经宣布计划在2026年实现约90亿美元的代工收入，占据其2021年收入（约750亿美元）的12% 。