英特尔的“代工”之路还顺利吗？( 二 ) 截至3月25日

第二、英特尔感受到来自台积电和三星的强大竞争压力。截至3月11日，台积电的总市值已经高达约3.32万亿人民币，而英特尔作为台积电传统的“甲方”和行业公认老大哥，总市值才约1.18万亿人民币。 2021年全年，台积电年营收达到约560亿美元，与英特尔约750亿美元年营收的差距已经不那么遥不可及。更让英特尔担心的可能是台积电和三星都正在美国建设芯片代工厂，并都准备享受美国政府对于芯片制造领域潜在的巨额补贴。卧榻之侧岂容他人鼾睡，英特尔不会放弃美国政府补贴这块大肥肉。

文章图片
英特尔IDM2.0战略正顺利推进

文章图片
2021年3月，英特尔CEO基辛格先生宣布了英特尔IDM2.0战略，在很多市场分析师看来， IMD2.0战略中最重要的一步便是成立英特尔代工服务事业部（IFS），使之重返芯片代工行业。
一年时间过去了，英特尔着实围绕IDM2.0战略做了不少工作。
2021年3月23日，英特尔宣布将在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂，并同时宣布开放其里程碑意义的x86以及其它产品的软、硬核授权。此举据称将有助于其代工业务。
2021年7月22日，据外媒报道，英特尔已经与100多个潜在的芯片代工客户进行了接触，第一个封装客户被确定为亚马逊，并已经在2021年第四季度收获这笔订单的第一笔收入。
紧接着，英特尔发布了其代工领域的具体路线图，宣称到2024年将实现20A工艺芯片。据悉20A项目将对标台积电目前最先进的3nm量产计划；英特尔丝毫没有局限在竞争对手标准的意思，计划到2025年通过更先进的18A工艺正式确立其在芯片代工产业的领先位置。
去年年中，高通已经公告意向购买英特尔的20A工艺，确认成为其客户。
时间来到2022年，据媒体报道， 2月15日，英特尔宣布将以每股53美元的现金收购以模拟和射频等特色工艺著称的以色列芯片代工厂Tower半导体，总收购金额约为54亿美元。待交易完成之后， Tower半导体将会整合进英特尔代工服务事业部。
同样在今年2月，英特尔宣布2022年将通过晶圆代工厂测试超过40个芯片，其中包括第一批18A制式芯片；英特尔同时宣布已经获得思科的意向订单，并正在与5个以上的超级大客户进行代工生意接触。
有华尔街人士从英特尔公开发布的产品介绍PPT做出预测，英特尔代工领域的目标应该是到2026年左右有90亿美元的营业收入，并取得10%到30%的政府资本支出的补贴。
上周，英特尔又从其在显卡领域的“老对手”英伟达处获得喜讯。据中国基金报等媒体报道，英伟达和英特尔两巨头有可能达成合作。英伟达CEO黄仁勋也在一场会议上公开表示，英伟达有兴趣让英特尔代工芯片。
但合作具体落地时间还需要比较久才能完成，两家重量级企业之间的合同细节还需要花费较久时间确认。
英特尔建立芯片代工产业基础的时机也选的很妙，因为美国联邦政府以及地方政府正在（研究）采取更多补贴措施来提高美国本土的芯片制造能级。
据媒体报道美国政府计划拨款520亿美元的财政补贴用作芯片制造业的发展，近期英特尔CEO出席了美国参议院商务委员会的听证会，向政府解释了补贴的重要性。