【半导体行业观察】高通与联发科多线开战( 三 ) 谁能想到

蓝牙芯片则是双方对垒的另一个方向，市调机构CounterpointResearch表示， TWS蓝牙耳机今年的全球出货量将达到2.3亿副，比2019年增长91.6％，其在2019～2022年的年复合成长率也将保持八成，将重现2009～2012年手机的爆发性成长。
伴随着TWS蓝牙耳机市场竞争的加剧以及上游芯片厂家的技术创新， TWS蓝牙耳机整机价格也愈加亲民，甚至在30块钱就可以买到一款蓝牙耳机， TWS蓝牙耳机市场迎来爆发。
在这场愈演愈烈的竞争中， 2014年10月15日，高通通过收购了英国芯片厂商CSR公司拿下了入场券。
当时，高通首席执行官Mollenkopf在一份声明中表示称， CSR在蓝牙、“蓝牙智能”和音频处理芯片领域拥有技术领导地位，收购CSR将会稳固高通的市场地位，扩大高通物联网芯片业务，这包括便携音频设备、车载系统以及穿戴设备。
高通产品市场总监刘俊勇曾在一次媒体沟通会上表示：2018年高通推出了QCC5100系列、QCC303X系列、QCC302X系列蓝牙音频系统级芯片。
预见这广阔的市场想像能力的不止高通，还有它的老对头联发科，联发科布局稍晚于高通，但是进门的方式与高通别无二致。
2017年联发科收购了络达强化自己的蓝牙技术，络达是业界领先的IC设计厂商，尤其是蓝牙低功耗单芯片与蓝牙无线音频系统解决方案，累积长足的无线通信射频经验与人才。
将络达纳入麾下后，联发科进军物联网领域可谓如虎添翼，尤其是在蓝牙耳机领域，络达助联发科成功跻身蓝牙耳机三强之中，并与高通一较高下。
射频芯片也是双方的目标
除了WiFi芯片和蓝牙芯片外，近几年来，由于智能手机的发展，加之5G技术应用，使得射频芯片的发展呈现了持续增长的趋势。面对射频市场的大蛋糕，高通与联发科也有了动作。
据电子技术应用报道显示，高通前些年收购了Blacksand进入射频市场， 2016年和日本电子元器件厂商TDK联合组建合资公司RF360控股公司，主要开发滤波器。 2017年2月份，高通推出了全新的射频前端解决方案RF360 ，被高通称作“从调制解调器到天线”的完整解决方案。
据悉，当时高通和TDK宣布合资公司开始运营后，就火速推出一系列全面性的射频前端（RFFE）解决方案。据悉，除原本CMOS制程PA组件外，首度推出砷化镓（GaAs）多模功率放大器（MMPA）模块，与首款支持载波聚合（CarrierAggregation ， CA）的动态天线调谐解决方案。
在2018年7月23日，高通宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的5GNR毫米波及6GHz以下射频模组，分别为QTM052毫米波天线模组和QPM56xx6Hz以下射频模组。
联发科一直想自己做射频器件。早在公司刚进入手机领域不久，就曾成立过一家射频公司：源通。推出了众多射频解决方案，包括MT6167、MT6168和MT6177等。但由于技术缺乏，在市场上没有看到其身影。
2017年2月份，联发科宣布旗下旭思投资以每股110元新台币公开收购转投资功率放大器厂络达15％至40％股权，解决了联发科在射频芯片方面的人才荒，成为络达第一大股东。
投资络达的第一好处当然是蓝牙芯片，也因此联发科在蓝牙芯片方面能够迅速崛起。不过其实联发科的射频芯片始终没有什么起色。据报道称，联发科解散了络达的射频部门，转而投资射频龙头唯捷创芯Vanchip ，继续自己圆的射频梦。
作为智能终端芯片的巨头，高通与联发科都在切入射频市场，主要原因在于这些公司原本的业务领域都开始增速放缓或者同比下降。
根据Gartner的最新数据， 2018年全球PC总出货量超过2.594亿台，同比下降1.3% 。而根据研究公司IDC的最新数据显示， 2018年全球智能手机销量为14亿部，同比下降4.1% 。恶劣的市场环境让手机处理器厂商和PC处理器厂商开始寻找全新的利润增长点，高利润率的射频芯片领域无疑有着巨大的吸引力。