【半导体行业观察】高通与联发科多线开战( 二 ) 谁能想到

在2018年，联发科几乎放弃了对手机处理器高端市场的追逐，主推加入AI处理单元的HelioP系列中低端SoC 。后续数月的收益反弹和震荡得益于智能手机业务中低端市场的贡献。 4G时代的联发科彻底被高通压了一头，靠着一部分中低端芯片和少量的客户顽强抵抗。

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自此，联发科与高通的“旧恨”算是告一段落。进入5G时代，联发科重启了高端处理器业务，并以全新的天玑（Dimensity）之名取代了昔日的HelioX系列。联发科赶在高通放出骁龙865之前，提前一周左右发布了旗下的首款5G芯片—天玑1000 。该系列产品一经推出，业内似乎闻到了不一样的气息，更有甚者表示：有那味儿了！
联发科总经理陈冠州在发布会上提到：“天玑1000是联发科在5G领域技术投入的结晶。天玑，是北斗七星之一，指引着5G时代的科技方向。我们以此命名5G解决方案，象征我们是5G时代的领跑者，是技术、产品的领先者，是标准制定的积极参与者，更是5G产业生态的推动者。 ”
这笔“新仇” ，算是联发科自己挑起的，毕竟它强调自己要做5G技术和产品的领跑者，分食高通的5G市场。
所谓虱多不痒，债多不愁。联发科与高通，不仅在手机芯片领域有新仇旧恨，更在多个领域存在竞争关系。
双雄大战WiFi芯片市场
关于高通与联发科的角逐，不得不提的就是WiFi芯片。根据Gartner数据，到2025年，所有物联网连接中的72%将使用WiFi和Zigbee的传输技术。从总量角度考虑，根据IDC数据显示，全球WiFi芯片出货量将于2022年达到49亿颗，占据各大主流互联方案出货量逾40% ，可以说WiFi为主流方案中最核心之一。
2011年，高通以31亿美金收购了以制造Wi-Fi接入芯片而著称的Atheros公司，开始进军WiFi芯片领域。此后，陆续发布了多款WiFi芯片。 2013年9月，推出物联网WiFi芯片QCA4004；2015年，推出QCA401X系列芯片；2017年推出QCA4020/4024系列芯片。
同样是2011年，之前就拥有WiFi基础的联发科通过收购台湾雷凌(Ralink)科技的WLAN无线连接业务正式开始布局WiFi领域， 2014年6月联发科发布了物联网芯片MT7688、MT7681 。
5G网络的到来，对WiFi产生了前所未有的冲击，其自身需要进行迅速的升级，才能够吸引大量的用户继续使用。于是，下一代WiFi技术——WiFi6（802.11ax）应运而生。面对新技术的诞生，高通与联发科迅速跑向赛道。
早在2017年，高通就宣布推出端到端的802.11ax产品组合，其中包括用于网络基础设施的IPQ8074SoC、用于客户端设备的QCA6290解决方案，这让高通公司成为第一家宣布支持802.11ax的端到端商业解决方案的公司。
2018年，高通和KDDI以及NEC宣布推出全球首个商用草案802.11ax运营商网关。 2018年，高通推出WCN3998 ，这是业界首款针对智能手机、平板电脑和笔记本电脑的集成11ax解决方案。
2019年，高通发布了世界首款作同时支持Wi-Fi6和蓝牙5.1完整功能套件的14纳米集成式SoC——QCA6390 。
联发科也积极布局WiFi6技术，宣布推出最新一代WiFi6芯片，将可望应用在无线接入点、路由器、网关和中继器等产品，正式跨入新一代无线连接世代。
根据IC测试解决方案提供商的消息，联发科在加紧准备提高2020年Wi-Fi6芯片的产量。
在WiFi芯片市场，联发科与高通仍存在一定差距，网络跟踪公司ABIResearch分析指出，自2015年第一季度至2017年底，原先头部厂商博通在WiFi市场的份额从37％下降到27％，而同期高通公司的市场份额从24％增长到28％，成为市场头名。
不过Wi-Fi6的到来或许会让市场出现新的变化。
耳朵上的芯片争夺战