集成电路和芯片区别

【集成电路和芯片区别】
演示机型:华为MateBook X 系统版本:win10 组成不同、作用不同、制作方式不同 。
1、组成不同:芯片是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上 。集成电路是一种微型电子器件或部件 。
2、作用不同:芯片可以封装更多的电路 。这样增加了每单位面积容量,可以降低成本和增加功能,见摩尔定律,集成电路中的晶体管数量,每1.5年增加一倍 。集成电路所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方答面迈进了一大步 。
3、制作方式不同:芯片使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成芯片制作 。集成电路采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内 。
半导体是国际上集成电路(Integrated circuits )的基础材料fundamental materials。
基本上芯片chip 是个概略说法,正式的叫集成电路如上 。