ic封装原理及功能特性汇总 ic封装原理及使用方法 _知识分享

作为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU 或者 FPGA 等；对于各种类型的 IC 的功能特性，或许会清楚得更多，但对于 IC 的封装，不知道了解了多少？本文将介绍一些日常常用 IC 的封装原理及功能特性，通过了解各种类型 IC 的封装，电子工程师在设计电子电路原理时，可以准确地选择 IC，而对于工厂批量生产烧录，更可以快速地找到对应 IC 封装的烧录座型号。
一、DIP 双列直插式封装
DIP 是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100 个。采用 DIP 封装的 IC 有两排引脚，需要插入到具有 DIP 结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP 封装具有以下特点：
1. 适合在 PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2. 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC，存储器和微机电路等！

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图 1 DIP 封装图
二、QFP/ PFP 类型封装
QFP/PFP 封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用 SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用 SMD 安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
QFP/PFP 封装具有以下特点：
1. 适用于 SMD 表面安装技术在 PCB 电路板上安装布线；
2. 成本低廉，适用于中低功耗，适合高频使用；
3. 操作方便，可靠性高；
4. 芯片面积与封装面积之间的比值较小；
5. 成熟的封转类型，可采用传统的加工方法。
目前 QFP/PFP 封装应用非常广泛，很多 MCU 厂家的 A 芯片都采用了该封装。

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图 2 QFP 封装图
三、BGA 类型封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当 IC 的频率超过 100MHZ 时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当 IC 的管脚数大于 208 Pin 时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用 QFP 封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转为使用 BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封装技术。
BGA 封装具有以下特点：
1. I/O 引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于 QFP 封装方式，提高了成品率；
2. BGA 的阵列焊球与基板的接触面大、短，有利于散热；
3. BGA 阵列焊球的引脚很短，缩短了信号的传输路径，减小了引线电感、电阻；信号传输延迟小，适应频率大大提高，因而可改善电路的性能；
4. 组装可用共面焊接，可靠性大大提高；
5. BGA 适用于 MCM 封装，能够实现 MCM 的高密度、高性能。

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图 3 BGA 封装图
四、SO 类型封装
SO 类型封装包含有:SOP(小外形封装)、TOSP（薄小外形封装）、SSOP (缩小型 SOP)、VSOP（甚小外形封装）、SOIC（小外形集成电路封装）等类似于 QFP 形式的封装，只是只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈“ L” 字形。
该类型的封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一，目前比较常见的是应用于一些存储器类型的 IC 。

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图 4 SOP 封装图
五、QFN 封装类型
QFN 是一种无引线四方扁平封装，是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。
该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比 QFP 小，高度比 QFP 低。
QFN 封装的特点：
1. 表面贴装封装，无引脚设计；
2. 无引脚焊盘设计占有更小的 PCB 面积；
3. 组件非常薄(<1mm)，可满足对空间有严格要求的应用；