ic封装原理及功能特性汇总 ic封装原理及使用方法( 二 ) _知识分享

4. 非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用；
5. 具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘；
6. 重量轻，适合便携式应用。
QFN 封装的小外形特点，可用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、移动电话和 MP3 等便携式消费电子产品。从市场的角度而言，QFN 封装越来越多地受到用户的关注，考虑到成本、体积各方面的因素，QFN 封装将会是未来几年的一个增长点，发展前景极为乐观。

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图 5 BGA 封装图
六、PLCC 封装类型
PLCC 是一种带引线的塑料的芯片封装载体.表面贴装型的封装形式,引脚从封装的四个侧面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比 DIP 封装小得多。PLCC 封装适合用 SMT 表面安装技术在 PCB 上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PLCC 为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。

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【ic封装原理及功能特性汇总 ic封装原理及使用方法】图 6 PLCC 封装图