我国能自主研发芯片吗 _硬件

我觉得我国到目前为止应该是有能力自主研发（即自主设计）+自主制造低端芯片了。都是真正意义上即关键核心技术的“自主”，上海微电子明明有国产的低端光刻机嘛，在2007年即将量产却被国外断供的非国产190纳米光刻机基础上，历经 9 年，通过实施国产化替代而拥有的，显然，连研发和制造低端光刻机的能力都有了，研发和制造其他低端技术和低端产品的能力当然就一定也有了，全都不在话下。
中端和高端的芯片设计实现自主了吗？据报道，华为的海思现在仍然在研发芯片，一定是自主的，没被“卡脖子”，而且是在继续研发领先世界的芯片，更不用说中端芯片的研发了，都没有受到多轮打压的影响，“哪怕台积电无法代工”，台积电确实是不自主的。
到目前为止还没有能力制造国产中端芯片。我们国内芯片制造能力最强的中芯国际尽管自己研发出来了中端的工艺技术，制造却不是自主的，因为用的是荷兰的DUV光刻机，其中含有美国技术，还用了美国的其它工艺设备，另有EDA等，也就是，之所以说到目前为止我们国内还没有能力制造出国产中端芯片，最起码是因为还没有国产中端光刻机，又不止是因为还没有国产中端光刻机。
仍在报道和议论中的上海微电子28纳米国产光刻机到目前为止还没有推出。不用说，还没推出肯定是因为还缺乏相应的能力。主流的报道和议论对到底什么时候推出或者叫具备能力还不能肯定，有关的报道和议论一直持续着，其中的大多数一致说“今年或者明年”，表明主流的信息和分析是不确定的，而且是高度的不确定，仅仅 1 年、最多 2 年将发生的事都不能肯定嘛，倒应该是在肯定性地表明上海微电子确确实实在研发、在制造中端光刻机整机。那么，是100%国产的中端光刻机吗？不算少的报道和议论表明不是的，应该是去美国化的，我也觉得应该是，这也足以令国人期待了，去美国化是最关键、最急迫的 1 步，一步一步来吧。有的报道和议论说在我们国内这些年的芯片技术攻关当中，光刻机技术攻关的效果最差了，可以肯定这样的说法不公平，即便最差，且不说本来相比之下整机集成至少是最难之一，只说一定是跟不少配套的中端技术和中端产品还没有“过关”也有关，最有关的是还处在去美国化的过程当中，延迟了、延缓着与去美国化中端光刻机的配套，这是由于配套的中端技术和中端产品在历史上没有过现有国产低端光刻机曾经有过的研发和制造背景。如此看来，去美国化的国产中端光刻机今年年底前是不可能推出了，明年也不可能，5年有望推出、自主制造国产中端芯片？应该没问题，如果到时候真有了，再过5年，则有望推出国产高端光刻机，即国产高端芯片有望实现自主制造。
按前天突然却又短暂刷屏的环球网报道就是到目前为止还没有能力自主研发和制造中端与高端芯片。“行业预判”100%国产28纳米芯片和国产（前面没有加上“100%”的国产）14纳米芯片分别“有望”在今年和明年实现量产，中国电子信息发展研究院电子信息研究所所长温晓君则说“认同行业预判” 。如果报道属实，“行业预判”和“所长认同”都属于“到底”的，到目前为止在中端的成熟制程芯片上还没有能力，但是，不远了、马上了，今年就能，按环球网报道的内容，最迟在今年年底就有望有能力了！全面化和体系化国产的能力，设计、制造、封装三大正面环节的技术和产品都实现自主研发、自主制造；至于三大正面环节分别所需的架构、软件、设备（包括光刻机）、材料等背后的支持性和保障性技术与产品，当然也有望有能力实现100%的国产。
【我国能自主研发芯片吗】“行业预判”靠谱吗？这将在一定程度上决定“所长认同”的靠谱度。所报道的行业一定是国内半导体行业，最为了解、最能洞察业内芯片企业的当下状况，关键在于所预判的不过是半年之后将发生的事，只该是、必须是100%肯定的，然而，预判的结论中却夹带着“有望” 2 字，一看到这 2 个字，一下子就觉得很是不靠谱。尤其是，按道理讲，只剩下半年时间了，无论正面环节还是背后所需必须至少“到目前为止”就已有、全有能力了，完成了自主研发和自主制造，只待自主制造中端的国产芯片，也必须给制造芯片留下筹备、准备的时间，要不然年底就一定无望量产28纳米芯片，半年时间是不是并不宽裕？“所长认同”倒是属于独立地做出的判断，认为“尽管面临着技术方面的难题，但已看到希望”，显然，与“行业判断”又是同出一辙的。