桉木多层板是什么( 二 ) _如何分辨全桉多层板和杨桉多层板？外观上能分辨出来吗？

实木颗粒板：胶加木屑。类似水泥加石子，纵向横向的力学性能差不多。
优点：翘曲变形小，尺寸稳定姓好，强度高，外貌平整腻滑、没有节子
缺点：平整度不如多层板，做弧度和造型比较难，用胶量也略大、
全杨桉多层板：薄板胶叠。类似纸张叠加的结构，厚度越高，刚性越大。厚度越薄，韧性越强。复杂环境稳定性大于颗粒板
优点：变形小、强度大、内在质量好、平整度好，稳固性强，防潮性好。
缺点：价格稍贵
什么是多层板多层板就是两层以上粘在一起的板子。
多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。
这些基本制作方法与溯至 1960 年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术(例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善)更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。
单板层数为奇数，一般为三层至十三层，常见的有三合板、五合板、九合板、和十三合板。最外层的正面单板称为面板，反面的称为背板，内层板称为芯板。
扩展资料
随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性的要求更趋严格。
而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。
1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6
mm厚的薄形多层板则逐渐普及，以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。
此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
当初多层板以间隙法（Clearance Hole）、增层法（Build
Up）、镀通法（PTH）三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。
增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。
至于与双面板同样制程的PTH法，仍是多层板的主流制造法。
参考资料来源：百度百科-多层板