抚顺低压注塑7260和7630的区别？ _低温低压注塑技术工艺「专业版」

抚顺低压注塑7260和7630的区别？【抚顺低压注塑7260和7630的区别？】传统的灌封工艺多属于高压注塑，与低压注塑相比而言，注胶压力大，注胶温度高，注胶过程中脆弱的精密元器件容易损坏，易导致生产过程中的次品率居高不下。
低压注塑与高压注塑的对比如下：
传统高压注胶
低压注塑成型工艺
注胶压力大(350-1300Bar)；
注胶温度高(230-300℃)；
模具只能采用钢制；
不能注胶精密电子元件；
注胶机采用油压驱动，不利于环保；
胶料和产品粘接性差；
注胶压力低(1.5-40Bar)；
注胶温度低(180-240℃)；
模具可采用多种材料；
理想的敏感、精密元件器的生产工艺；
注胶机采用气压驱动，对环境无污染；
注塑材料和产品粘接性好，防水密封性能高；
如上表所示，凯恩公司针对高压注塑的缺陷，为客户选择了熔融后粘度低，高流动性的低压注塑热熔胶系列产品，低压注塑聚酰胺在融化后只需要很小的压力就可以使其流淌到很小的模具空间中，因而不会损坏需要封装的脆弱元器件，极大程度地降低了废品率。
在注胶温度方面，低压注塑成型工艺的注塑温度也低于传统高压注塑温度，因此降低了由于温度过高而损坏敏感、精密元器件的几率。
另外模具方面，低压成型模具可采用铸铝模，而不是钢材，所以非常易于模具的设计、开发和加工制造，可缩短开发周期。另外，相比费时的传统高压注胶，低压注塑成型的工艺周期可以缩减到几秒至几十秒，极大的促进了生产效率。

以上这些特性都决定了低压注塑成型技术可以弥补传统高压注塑的不足，成为对小型电子电器元件，提供机械化学保护和长期可靠性降低成本提高效益的最佳解决方案。

低温低压注塑技术工艺「专业版」低压注塑成型工艺是一种以很低的注塑压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。

低压注塑工艺，最初在20世纪80年代引入欧洲汽车制造业。它改进了电子封装的过程。到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用了十几年，在我国目前已在快速发展阶段。其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板（PCB/FPC）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、照明LED、光纤线缆、环索等。

优点是材料用量减少，加工速度更快。该方法是无毒的，与使用环氧树脂或聚氨酯的灌封相比是一个很大的优势。

用于电子成型的封装材料是基于自然脂肪酸、二聚酸的热塑性热熔胶粘剂。天然无毒无公害，可生物分解，可回收利用。它对ABS、PBT、PVC之类的塑料具有良好的粘接性，并具有低温韧性，宽范围的工作温度以及超强的成型特性。

一、低压注塑工艺

这种低压注塑工艺与热塑性塑料的注塑成型技术非常相似。颗粒状的热熔胶被加热至熔化，以便在液体状态下进行下一步加工。

与传统的注塑成型技术不同的是，这种单组份热熔胶在特殊设计的模具中只需要2到40巴的低压就可以完成封装电子元器件的工艺。这种低压范围之所以成为可能，是因为这种热熔胶在熔融状态下的粘稠度很低，仅在1000到8000 mPa.s之间。

另外，注塑的温度范围在180到240摄氏度之间，通过这种方法，可以温和地将线束、连接器、微动开关、传感器和电路板等精密、敏感的电子元器件封装起来，而不会对其产生伤害。

在热熔胶被注入模具之后，随即开始冷却及固化，固化时间因胶量的不同而不同，大约在5到50秒之间。除了保护元器件免受周围环境的影响，该低压注塑材料还可以起到抗冲击，缓冲应力的作用。此外，该材料还可以作为电绝缘材料。
低压注塑成型工艺与传统工程塑料注塑的温度/压力比较

1．提升终端产品的性能：

1）注塑压力极低，无损元器件，次品率极低

针对传统注塑工艺压力过高的缺陷，Technomelt 系列特殊胶料在熔融后只需要很小的压力就可以使其流淌到很小的模具空间中，因而不会损坏需要封装的脆弱元器件，极大程度地降低了废品率。
2）优异的保护效果

密封性好：低压注塑胶料熔化后具有良好的的粘接性能，可有效地对所封装元器件起到密封、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀的作用。

耐高低温：耐环境温度范围为-40℃到150℃，可以适用于各种恶劣的生产环境和使用环境。