锡球的性　状 _锡球在焊接过程中的回流机理是什么？

锡球的性　状【锡球的性　状】优质BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量底等特点，而精密、先进的锡球生产设备、是决定提供优质锡球产品的关键。
锡球生产的设计来于IC发达地台湾，具有先进性、高精度、高准确性、由台湾专业人士予以制造研发，并装备多种来自日本、德国、美国和台湾进口的高精度检查仪器。
锡球的包装采用ESD瓶装及纸箱包装．也可以根据顾客要求变更包装方式。
锡球各项检测标准
1 球径、圆度检验标准：
2.亮度、抗氧化、外观检验标准：
3.合金成份检验标准：
4.回焊、推拉力、熔点检验标准:锡球的优点：
1、锡球高真圆度、单一球径表面无缺陷
2、锡球高纯度与高精度之成分控制
3、锡球产品无静电、高良率生产锡球介绍
BGA封装用焊接锡球，经过严密的品质监控，完全能符合客户的生产品质要求。在电子通讯科技快速的引导下，BGA的精密封装方式，将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性，尤其锡球具备较佳的散热性，同时能使封装产品薄型化，及缩小封装区，且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且锡球无需弯曲引脚，从而提升产品组装优良率。BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似於格子的图案,由此命名为BGA.产品特点:(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高,适用於BGA,CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,锡球最小直径可为0.14mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制.使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。
锡球的使用过程锡球制品工艺流程：
专业术语解释:
SMT - Surface Mount Technology 表面封装技术
flip chip 倒装片
BGA - Ball Gird Array 球栅阵列封装
CSP - Chip Scale Package 晶片级封装
Ceramic Substrate 陶瓷基板
Information Processing System 资讯处理系统
锡球在焊接过程中的回流机理是什么？当锡球置于一个加热的环境中，锡球回流分为三个阶段：
预热：
首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升需慢(大约每秒5° C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
回流：
这个阶段较为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil（1 mil = 千分之一英寸），则可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
冷却：
冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
smt贴片加工中为什么会产生锡珠锡球的形成机理：
锡球的主要原因是在焊点成形的过程中，熔融的金属合金因为各种原因而“飞溅”出焊点，并在焊点周围形成许多的分散的小焊球。它们常常成群的、离散的以小颗粒陷在助焊剂残留物的形式，出现在元件焊端或者焊盘的周围。
常见的产生锡球的原因有：
1、料受到过快的加热或者冷却，尤其是无铅的高温工艺，会导致锡球的形成。
2、回流焊接时候熔融助焊剂的蒸发速度过快，焊剂成分中比较高的溶剂比例比较高、或者高沸点溶剂过量、加热不当等都会导致锡球产生的可能性增加。
3、焊膏的使用过程中有不利的因素影响锡膏使用环境，如不当的锡膏回温导致锡膏(锡膏焊剂成分中含有较多的亲水基成分)吸潮等，会在焊接过程中引起锡膏飞溅而形成锡球。

锡球的性 状

锡球的性　状