请问湿膜制备器和线棒涂布器有什么区别？( 六 ) _什么是湿膜涂布机

盐酸溶度﹕1.9~2.05mol/L
品质确认：
线宽：蚀刻标准线为.2mm & 0.25mm﹐其蚀刻后须在+/-0.02mm以内。
表面品质：不可有皱折划伤等。
以透光方式检查不可有残铜。
线路不可变形
无氧化水滴
光泽锡铅
一﹑制程中常见不良及其原因：
1.结合力差（附着力不良）。前处理不良；电流过大；有铜离子等得污染。
2.镀层不够光亮。添加剂不够；锡铅比不当。
3.析气严重。游离酸过多；二价锡铅浓度太低。
4.镀层混浊。锡铅胶体过多，形成沉淀。
5.镀层发暗。阳极泥过多；铜箔污染。
6.镀锡厚度偏大。电镀时间偏大。
7.镀锡厚度偏小。电镀时间不够。
8.露铜。有溢胶。
二﹑品质控制﹕
1﹑首件检查必须用3M600或3M810胶带试拉﹐验证其附着性
2﹑应检查受镀点是否完全镀上﹐不可有未镀上而露铜之处
3﹑须有光泽性﹐不可有变黑﹑粗糙或烧焦
4﹑用x射线厚度仪量测镀层厚度
*在电流密度为2ASD时，1分钟约镀1um 。
三﹑电镀条件的设以决因素﹕
1﹑电流密度选择
2﹑受镀面积大小
3﹑镀层厚度要求
4﹑电镀时间控制
四﹑外观检验﹕
1﹑镀层膜厚量测工具为X-Ray测量仪
2﹑受镀点完全镀上﹐不可有遗漏未镀上之不正常现象
3﹑镀层不可变黑或粗糙﹑烧焦
4﹑镀层不可有麻点﹑露铜﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之现象
5﹑以3M600或3M810之胶带试拉﹐不可有脱落之现象
研磨：
研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其它制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等。
研磨程序：
入料--去黑化层--水洗--磨刷--加压水洗--切水挤干--吹干--烘干--出料
研磨种类﹕
1﹑待贴膜﹕双面板去氧化，拉伸(孔位偏移) 单面板﹕去氧化
2﹑待假贴Coverlay﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化
3﹑待假贴铺强﹕打磨﹐清洁
4﹑待电镀﹕打磨﹐清洁﹐增加附着力
5﹑电镀后﹕烘干﹐提高光泽度
表面品质：
1.所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹。
2.表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等。
3.不可有切水滚轮造成皱折及压伤。
4.不可有铜皮因磨刷而翘起或铜粉累积在coverlay边缘翘起之情形。
常见不良和预防：
1﹑表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水。
2﹑氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快。
3﹑黑化层去除不干净。
4﹑刷磨不均匀，可以用单张铜箔检查刷磨是否均匀。
5﹑因卡板造成皱折或断线。
斑斑第一帖---PCB流程发展简史
1.1一般术语
印制电路——在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。
印制线路——在绝缘基材上形成的，用作元器件之间的电气连接的导电图形。
印制板——印制电路或印制线路成品板通称印制板。
多层印制板——由多于两层的导电图形与绝缘材料交替粘合在一起，且层间导电图形互连的印制板。
齐平印制板——导电图形的外表面和绝缘基材的外表面处于同一平面的印制板。
1.2印制板在电子设备中的功能
1、提供集成电路等各种电子元器件固定、组装的机械支撑。
2、实现集成电路等各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如阻抗等。
3、为自动锡焊提供阻焊图形。为元器件安装、检查、维修提供识别字符和图形。
1.3发展简史
1、20世纪初有人在专利中提及印制电路的基本概念。
2、1947年美国航空局和美国标准局发起印制电路首次技术讨论会。
3、50年代初期，由于铜箔层压板的铜箔制造技术得以解决和层压板的粘合强度及其耐焊性问题得到解决，其稳定性可*，实现了印制板工业化大生产。铜箔蚀刻法成为印制板制造技术的主流。
4、60年代，镀覆孔双面印制板实现大规模生产。
5、70年代，多层印制板得到迅速发展。
6、80年代，表面安装印制板（SMB）逐渐替代插装式印制板，并成为主流。
7、90年代以来，表面安装从四边扁平封装（QFP）向球栅阵列封装（BGA）发展。同时，芯片级封装（CSP）印制板和以有机层板材料为基板的多芯片模块封装技术（MCM-L）用印制板有迅速发展。
8、1990年日本IBM公司开发出表面积层电路技术（surface laminar circuit）( SLC )
9、能否生产BUM（积层式多层板）现已成为衡量一个印制板厂技术的重要标志。