请问湿膜制备器和线棒涂布器有什么区别？( 五 ) _什么是湿膜涂布机

4，防止氧化，不要直接接触铜箔表面，如果要氧化现象要用纤维刷刷掉氧化层。
5，加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良。
6，贴膜后留置15min-3天，然后再去露光，时间太短会使干膜受UV光照射，发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良。
7，经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶。
8，要保证贴膜的良好附着性。
品质确认：
1，附着性：贴膜后以日立测试底片做测试，经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测）
2，平整性：须平整，不可有皱折，气泡。
3，清洁性：每张不得有超过5点之杂质。
曝光：
1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上。
2.作业要点：
作业时要保持底片和板子的清洁；底片与板子应对准，正确；不可有气泡，杂质；放片时要注意将孔露出。
双面板作业时应垫黑纸以防止曝光。
品质确认：
1.准确性：
a.定位孔偏移+0.1/-0.1以内
b.焊接点之锡环不可小于0.1mm（不可孔破为原则）
c.贯通孔之锡环不可小于0.1mm（不可孔破为原则）
2.线路品质：
不可有底片因素之固定断线，针孔或短路现象
底片的规格，露光机的曝光能量，底片与干膜的紧贴度都会影响线路的精密度。
*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象。
*曝光能量的高低对品质也有影响：
1，能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路。
2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩细或曝光区易洗掉。
显像：
原理：
显像即是将已经暴过光的带干膜的板材，经过显影液（7.9g/L的碳酸钠溶液）的处理，将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基本成型。
影响显像作业品质的因素：
1﹑显影液的组成.
2﹑显影温度。
3﹑显影压力。
4﹑显影液分布的均匀性。
5﹑机台转动的速度。
制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压。
显像作业品质控制要点：
1﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净。
2﹑不可以有未撕的干膜保护膜。
3﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况。
4﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻作业品质。
5﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差。
6﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均。
7﹑根据碳酸钠的溶度，干膜负荷和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果。
8﹑控制好显影液，清水之液位。
9﹑吹干风力应保持向里侧5-6度。
10﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性。
11﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，应立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，因进行二次显影。
12﹑显影吹干后之板子应有吸水纸隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质。
品质确认：
完整性：显像后裸铜面以刀片轻刮不可有干膜残留。
适当性：线路边缘，不可呈锯齿状或线路明显变细，翘起之现象，显像后，干膜线宽与底片线宽需在+0.05/-0.05m内。
表面品质：需吹干，不可有水滴残留。
蚀刻剥膜：
原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45+5）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。
蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严格要求）
品质要求及控制要点：
1﹑不能有残铜，特别是双面板应该注意。
2﹑不能有残胶存在，否则会造成露铜或镀层附着性不良。
3﹑蚀刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细，对蚀刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。
4﹑线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂。
5﹑蚀刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。
6﹑放板应注意避免卡板，防止氧化。
7﹑应保证蚀刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。
制程管控参数：
蚀刻药水温度：45+/-5℃ 双氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L
剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻机安全使用温度≦55℃
烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板间距﹕5~10cm
氯化铜溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑导板﹑上下喷头的开关状态