如何区分PCB板为单层或者双层?
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【如何区分PCB板为单层或者双层?】PCB实物:两面都有铜箔导线的为双面板 。电子版PCB:有两种颜色的导线(不同颜色的导线表示不同的层)1、单面电路板,安装零件那面zhi没有(铜箔组成的)线路,而双面电路板则两面都有(铜箔组成的)电路 。
2、双面电路板,正反两面有金属化孔,连接两面的电路;如果是多层电路板,在电路板上会出现许多金属化孔,而金属化孔的两面并不是线路连接点,并且许多点,还出现在同一个线路上,根据这个特点,就可以判断是多层电路板了 。
例如:主板、存条、显卡等 。扩展资料:双面板是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了 。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接 。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板 。
多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物 。
什么是双层电路板?如何画双层和四层的PCB?
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双层线路板是指双面有铜,而且有金属化孔的,也就是说双面有铜,而且孔里面也有铜 。一块PCB板子有两个面嘛,就是顶层和底层 。
用PROTEL画PCB板子的时候,在TopLayer(顶层)上画导线连接元器件,就是在顶层画板;选择BottomLayer(底层),在底层上画导线连接元器件,就是在底层上画板 。
点击Design→Layer Stack manager,就跳到层管理,这时候你点击图左边的TopLyer选择,然后点击右上角的 Add TopLayer,就会在TopLayer和BottomLayer层之间加中间信号层MidLayer,加两次就是两层中间层了,加上顶层和底层就是4层 。在这4层上画导线连接元器件,就是画4层PCB 。
pcb双层板只敷一层铜,有什么影响吗?会出问题吗?
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所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜 。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积 。
覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处 。
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜 。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积 。也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线,覆铜如果处理的不当,那将得不赏失,究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”?大家都知道在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射,如果在PCB 中存在不良接地的覆铜话,覆铜就成了传播噪音的工具,因此,在高频电路中,千万不要认为,把地线的某个地方接了地,这就是“地线”,一定要以小于λ/20 的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地” 。如果把覆铜处理恰当了,覆铜不仅具有加大电流,还起了屏蔽干扰的双重作用 。
什么是双层电路板,如何画双层和四层的PCB,请大侠指点 。谢谢
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一块PCB板子有两个面嘛,就是顶层和底层 。用PROTEL画PCB板子的时候,在TopLayer(顶层)上画导线连接元器件,就是在顶层画板;选择BottomLayer(底层),在底层上画导线连接元器件,就是在底层上画板 。
以上就是画双层PCB,意思是在一块PCB板子的顶层和底层都画导线 。
点击Design→Layer Stack manager,就跳到层管理,这时候你点击图左边的TopLyer选择,然后点击右上角的 Add TopLayer,就会在TopLayer和BottomLayer层之间加中间信号层MidLayer,加两次就是两层中间层了,加上顶层和底层就是4层 。在这4层上画导线连接元器件,就是画4层PCB 。
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