日本味精企业，真的卡住了芯片脖子？：日本味精企业

原标题：日本味精企业，真的卡住了芯片脖子？
前不久，一篇名为《一家日本味精公司，卡住了全世界芯片的脖子》的文章热度颇高，由此引发了笔者的思考。在这篇文章中，论述了一种名为ABF（AjinomotoBuild-upFilm：味之素堆积膜）的产品，文中指出，基本上全世界100%的电脑中，都在使用该产品，因此，该产品的供应问题直接导致了高端硬件产品出现供应紧张。
制作味精时的副产物
资料显示， ABF由食品公司—味之素集团（Ajinomoto）发明，在味之素集团官网中，我们查询到了这样一段历史：
ABF的故事始于1970年代，彼时，该集团开始探索鲜味调味品生产副产品的应用。在当时，处理器正飞速发展，越来越小，越来越快，印刷电路板制造商需要更好的绝缘材料来保持性能。墨水是首选的基材，但将其涂布和干燥会减慢生产速度，吸引杂质并产生对环境有害的副产物。
味之素研发团队发现制作味精时的副产物可以做出拥有极高绝缘性的树脂类合成素材，于是创造出了一种具有高耐用性，低热膨胀性，易于加工和其他重要特征的热固性薄膜，该膜名为ABF 。 1996年，一家CPU制造商（即英特尔）与该集团联系，寻求使用氨基酸技术开发薄膜型绝缘子。于是，这两家企业在机缘巧合之下一起研发FC-BGA（FlipChipBallGridArray），导致ABF成为了CPUFC-BGA产品的主要方案。

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为什么说它卡住了芯片脖子？我们接着往下看。
起死回生的ABF载板
要谈ABF的重要性，就不得不谈到IC载板。 IC载板是介于IC及PCB之间的产业，是一种“特殊”的PCB ， IC载板内部有线路连接芯片与印刷电路板（PCB）之间的讯号，主要为保护电路、固定线路与导散余热。
目前全球的IC载板100%都应用在封装市场上，属于高阶封装的一种，除了全球电子产品市场成长带动之外，随着电子产品复杂度、讯号传输量增加，对于封装层次提升也是造成其成长的重要原因。

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资料来源：工研院IEK
在IC封装的上游材料中， IC载板成本占比30% ，基板又占IC载板成本的30%以上，因此基板便成为IC载板最大的成本端。作为IC载板的原材料之一，基板又可分为硬质基板、柔性薄膜基板和陶瓷基板，其中硬质基板在消费电子领域应用作为广泛。
硬质基板材料包括BT树脂、ABF和MIS ，三种材料依赖于自身的特点适用于封装不同的芯片。相比BT基板， ABF材质可做线路较细、适合高脚数高传输的IC ，多用于CPU、GPU和芯片组等大型高端晶片，铜箔基板上面直接附着ABF就可以作线路，也不需要热压合过程。
就整个行业来说， ABF基板一度因为手机芯片封装技术的改变而被冷落，现在随着高性能芯片发展而受宠。 2017年起，受惠于笔记本电脑复苏、云端与AI应用兴起， ABF载板需求出现连续三年成长。
云端与AI应用可说是推升ABF需求的主力，云端应用之所以能推升ABF需求，主因在于架设云端环境所需的数据中心、网络工作站有赖大量服务器、网通设备、光通讯设备、电源设备与散热设备驱动，其中服务器、交换器搭载的IC即需要大量ABF载板。
除了云端与AI应用外， 5G与相关应用从2020年起开始蓬勃发展， 5G网络布建过程进一步拉升ABF载板需求，主因是5G基地台可能采用的FPGA在三个以上，搭载的CPU约四~五个，同时还包含各类ASIC与更多射频组件，再者，由于5G频段高于4G、讯号传输距离与穿透能力都不如4G ， 5G基地台需求量约是4G基地台的1.75~2倍，提升ABF载板产能之效果也将显著高于4G基地台。
整体而言，云端、AI、5G网络建设使得ABF载板需求水涨船高。根据拓璞研究院数据显示，估计2019~2023年全球ABF载板平均月需求量将从1.85亿颗、成长至3.45亿颗，年复合成长率达16.9% 。

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火热的另一面
强烈需求带来的则是产能的不足，近来， ABF基板材料的供应紧张已经导致了包括台积电在内的全球多家半导体厂商陷入了产能危机，目前，产能不足已经不是某家公司的问题了。
Digitimes援引供应链消息称，是ABF基板短缺限制了产能。里昂证券则指出，受到导入先进封装带动，对ABF载板需求将持续上升，缺货的状况也将持续至2022年底。而根据其调研显示，一线载板厂的订单已经出现外溢至二线厂的状况，再加上处理器的升级与游戏机进入新一轮景气循环的强劲需求，以及非中国的5G基站芯片需求上升，另外还有一ABF载板供应商暂时关闭产线等上述因素的影响下，使得ABF载板下半年缺货的状况比原先预期更为严重。